2021年第四季前十大芯片代工企业产值达295.5亿美元,连续十季创新高

TrendForce研究,2021年第四季前十大芯片代工企业产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,连续十季创新高,不过增长幅度较第三季略收敛。有两大因素交互影响,一是整体产能增幅有限,目前电视、笔记本部分零部件缺货情况趋缓,但仍有部分PMIC、Wi- Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使芯片代工产能持续满负荷;二是平均销售单价上涨,第四季以台积电(TSMC)为首的涨价芯片陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。本季排名变动为第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越东部高科(DB Hitek)。

TrendForce认为,第一季前十大芯片代工产值将维持增长态势,不过主要增长动能仍由平均售价上涨带动,然适逢新年假期工作天数较少、部分代工厂进入岁修时期,季增幅与第四季相较再微幅收敛。

前五名涵盖全球近九成市场占有率,先进制程助三星市场占有率回升

从前五名企业看来,台积电(TSMC)第四季营收达157.5亿美元,季增5.8%,尽管5纳米营收受益iPhone新机强势上涨,但7 / 6纳米受中国智能手机市场转弱影响减少,成为本季唯一衰退的制程节点,导致台积电第四季营收增长幅度收敛,仍握有全球超过五成市场占有率。三星(Samsung)为少数7纳米以下先进制程竞争者之一,由于5 / 4纳米先进制程新产能逐步开出,以及主要客户高通(Qualcomm)新旗舰产品进入量产,推升本季营收至55.4亿美元,季增15.3%。尽管三星芯片代工营收突破新高,但先进制程产能爬坡稍慢仍侵蚀整体获利表现,故TrendForce认为2022年第一季改善先进制程产能与良率是当务之急。

联电(UMC)本季受限新产能增幅有限,以及新一波合约价格芯片尚未产出,营收幅度略放缓,达21.2亿美元,季增5.8%。格芯(GlobalFoundries)受益新产能发布、产品组合优化及长期合约(LTA)新价格生效推升平均销售单价表现,第四季营收达18.5亿美元,季增8.6%。中芯国际(SMIC)在HV、MCU、Ultra Low Power Logic、Specialty memory等产品需求续强下,加上产品组合调整、平均销售单价提升等因素,本季营收达15.8亿美元,季增11.6%。

超越东部高科,2021年第四季晶合集成正式上榜

第六名至第九名依次为华虹集团(HuaHong Group)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower),分别受益产能利用率持续满负荷、新产能开出、平均销售单价及产品组合调整等因素,营收表现持续增长。值得一提的是,高塔半导体被英特尔(Intel)收购后,英特尔可获得成熟制程与客户群,拓展代工业务多样性与产能,但收购案未正式完成前仍视为独立企业纳入计算。TrendForce表示,英特尔代工业务正式与高塔集成后,英特尔将正式进入前十大芯片代工排名。

本次第十名由晶合集成拿下,营收3.5亿美元,季增幅高达44.2%,为前十大增长最甚者,并正式超越东部高科。TrendForce调查,2021年晶合集成积极扩产是入列前十主因,并规划往更先进制程如55 / 40 / 28纳米与多样产品线发展,包括TDDI、CIS、MCU等,弥补目前单一产品线、客户群受限问题。由于晶合集成正处于快速爬坡阶段,2022年增长表现不容小觑。

(首图来源:shutterstock)

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