力晶集团旗下的中国大陆第三大芯片代工厂-合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板通过IPO审议。
根据报道指出，晶合集成主要从事12英寸芯片代工业务，致力于研发并应用产业先进的制成，为客户提供多种制程节点、不同技术平台的芯片代工服务。目前掌握多个领域领先的特色制成，包括150纳米、110纳米、90纳米、55纳米等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。而截至目前，晶合集成已开始150纳米至90纳米制程节点的12英寸芯片代工平台的量产，正在进行55纳米制程节点的12英寸芯片代工平台的客户产品验证。
此外，晶合集成通过持续对研发人才的招聘和培养，组建了由境内外资深专家组成的研发核心团队，其拥有在行业内多年的技术研发经验。截至2021年6月30日，公司共有研发人员338人，占员工总数的16.48%。已取得了176项发明专利，专利分布在中国、台湾、美国、日本等各个国家及地区。
根据统计，2018年至2021年上半年晶合集成营收分别为人民币21,765.95万元、53,336.01万元、151,186.11万元、160,194.97万元，呈现快速增长趋势，且90纳米制程产品占比持续提升，产品结构持续优化。目前公司已经覆盖国际一线客户，且正在积极开发新客户资源。
根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国营收第三大、12英寸芯片代工产能第三大的纯芯片代工企业（不含外资控股企业）。而对于公司发展策略，晶合集成表示，公司将不断依托核心优势、提升专业技术水准，集成行业及客户资源，发挥管理团队和技术团队能动性，进一步向兼顾芯片代工产品和设计服务能力的综合性芯片制造企业发展，逐步形成显示驱动、图像传感、单片机、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
未来在上市后募集的资金用运，预计将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施，以及补充流动资金及偿还贷款，加强公司研发实力和现金流水平，扩大公司的业务规模，从而进一步提升公司的行业地位。
(首图来源：科技新报摄)