一株煨了十年的火苗,成为富采直攻第三类半导体关键

“所谓化合物就是至少是两个元素,而化学上有个很有趣的名词是八隅体,是化合物里面最稳定的架构,只要加起来是八的就可以。”

谈起第三类半导体,富采控股董事长李秉杰在接受《科技新报》专访时,兴致勃勃聊起了元素周期表的规则。从工研院时期就开始研究第三类半导体的他,此时一脸笑意,抹去些许商场上四处征战的霸气,添了几分授业解惑书卷气。

第三类半导体有高功率密度,可大幅缩小产品体积,在高频、高温与高电压的环境下,仍有极佳性能,特别适用于在5G、绿色能源与电动汽车等新兴市场,遂成为科技产业发展焦点。

而富采早在数年前,便已“嗅出”其中商机,2012年晶电在收购广镓之后,即“小火慢煨”,慢慢炖煮自身技术,加上原先在LED的基础优势,准备在这场迸发的第三类半导体商机中,端出一道道好菜。

无心插柳走进氮化镓,韬光养晦等待商机萌发

“从以前到现在,晶电在进行并购时有个特点,就是好的人、好的技术、好的计划一定会留下。”

众所皆知,晶电在LED产业布局有成,但为何会想涉足第三类半导体?说起缘由可说是“无心插柳柳成荫”。李秉杰说,当时晶电为了深化LED布局,并购了不少企业,广镓便是其中之一;而在整合广镓之后,意外发现广镓对于氮化镓(GaN)做了不少研究,且也已有一组专门的团队在发展GaN微波、电子组件等。

李秉杰说明,当时晶电一心都在LED发展上,虽然看到第三类半导体商机,但觉得要涉足这领域,在专业知识、技术上仍有一段差距。不过,当收购广镓,发现有团队在进行相关研究后,便决定开始慢慢培养。

晶电收购广镓,深化LED布局之时也发现第三类半导体发展契机。

“总之,晶电在整合广镓时,看到了发展第三类半导体的火苗,决定先慢慢煨着,不能熄灭。”李秉杰笑着说。

而这一煨,就等了6年的时间。2018年,LED产业景气不佳,晶电也遇到了产业发展的分岔路口,遂决定转型。李秉杰几经考虑后,决议启动“晶电2.0”计划。

李秉杰解释,简单而言,晶电2.0有三大方向,首先是在既有的LED技术上进行升级,让LED走到“下个阶段”,也就是Mini/Micro LED;第二便是切入LED封装市场,在封装模块技术上更加精进,但不会与现有的封装厂(包含晶电客户)竞争。最后,便是正式进军芯片代工市场,并锁定第三类半导体,成立子公司“晶成半导体”,展开全新业务模式。

晶电启动转型,成立晶成抢第三类半导体代工商机。 (Source:英飞凌)

根据李秉杰规划,晶成半导体在成立后,有两大发展方向。第一是光电组件,尤其是垂直共振腔面射型激光(VCSEL)。VCSEL目前已导入许多消费性产品其中,作为传感之用,像是无线蓝牙耳机,屏幕下指纹侦测,又或是大家熟悉的iPhone人脸识别等。而除了传感之外,VCSEL也用于光通信,这方面晶成也有布局,例如25G光纤通信等。

第二个着重的领域则是微电子应用。微电子应用又可分为三种,第一就是与化合物半导体相关,也就是GaN,用于手机快充头、NB电源转换,或是一般家电等消费性产品,这是GaN十分重要的市场。第二是功率放大器(PA),功率放大器对于5G而言是不可或缺的关键组件,而为实现更好的功率转换,晶成也聚焦在GaN功率放大器上。最后一项微电子应用,则是滤波器。

LED钻研多年,富采凭厚实基础涉足氮化镓版图

根据市调机构TrendForce估计,GaN主要应用大宗在于消费性产品,至2025年市场规模将达8.5亿美元,年复合增长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通信及数据中心15%。

特别是Apple发布用于全新MacBook Pro的140W Type-C电源适配器,并首次采用GaN技术外,更显示出百瓦级大功率快充产品进入增长期,加速第三代半导体消费应用的发展扩张。

TrendForce指出,在GaN功率晶体管价格不断下降(目前已逼近约1美元),以及技术方案愈趋成熟的态势下,预估至2025年GaN在整体快充领域的市场渗透率将达到52%。

TrendForce预估2025年GaN在快充市场渗透率将达52%。 (Source:TrendForce)

而负责芯片代工业务的晶成半导体,凭借晶电以往在LED、III-V族半导体累计而来的技术、经验,更是积极抢占GaN领域,并以消费性电子市场优先,稳扎稳打。

李秉杰表示,晶成在成立之初即清楚界定主营业务就是代工,因为IC设计需要更大的投资,且要有更多IC设计人才及经验累计。对晶成而言,除非直接并购一个很强大的IC设计团队,否则要从零开始发展,会是一个很大挑战。

李秉杰说明,但如果是代工业务,晶成从晶电分割而来,在磊晶材料、制程等原先已十分熟悉,技术上可说是驾轻就熟;最主要的改变则在商业模式,从原本的提供组件,转为制造。

晶成半导体总经理温锦祥补充,晶成的优势在于背后有富采集团的支持,不管是材料科学、制程技术等,富采其实都已培养许多核心技术;尤其是晶电在2012年并购广镓后,在第三类半导体的研发上有了更好的技术基础。

温锦祥进一步说明,第三类半导体代工和硅(Si)大不相同,要考量更多因素,像是气体、特殊材料等;在磊晶与制程的相结合上则要花费更多时间研究,且在加工时还不能破坏磊晶材料特性。而晶电在这方面有多年累计而来的经验和技术,这也是晶成在长磊晶、材料知识、制程技术与加工上能优于竞争对手的关键因素。

温锦祥表示,GaN的消费性应用市场十分广泛,像是快充充电器、手机功率放大器(PA)或是微波组件等,都有无穷的机会在。而晶成在磊晶技术、制程加工和材料科学等核心知识已有很好的基础,那么下一步便是如何将这些核心技术变成产品,同时让许多IC设计企业能在晶成这平台上,发展好的产品架构。

GaN在消费性市场的应用十分广泛。 (Source:pixabay)

“2012年整合广镓后,花了6年的时间进行研发,保守估计花了3、4亿但却没有什么收入”,李秉杰笑称。一直到2018年,因商品化的机会越来越高,觉得时机差不多,遂决定投入第三类半导体代工发展。

如今,第三类半导体热潮席卷全球,富采这“煨”了许久的火苗终于要“加大火侯”,直攻GaN商机。 “对晶成来说,不论是GaN on sapphire(蓝宝石)、GaN on Si,甚至是GaN on SiC,都有能力、技术和经验,就看市场应用和客户需求。”李秉杰强调。

(首图来源:富采)

发表评论