“所谓化合物就是至少是两个元素，而化学上有个很有趣的名词是八隅体，是化合物里面最稳定的架构，只要加起来是八的就可以。”
谈起第三类半导体，富采控股董事长李秉杰在接受《科技新报》专访时，兴致勃勃聊起了元素周期表的规则。从工研院时期就开始研究第三类半导体的他，此时一脸笑意，抹去些许商场上四处征战的霸气，添了几分授业解惑书卷气。
第三类半导体有高功率密度，可大幅缩小产品体积，在高频、高温与高电压的环境下，仍有极佳性能，特别适用于在5G、绿色能源与电动汽车等新兴市场，遂成为科技产业发展焦点。
而富采早在数年前，便已“嗅出”其中商机，2012年晶电在收购广镓之后，即“小火慢煨”，慢慢炖煮自身技术，加上原先在LED的基础优势，准备在这场迸发的第三类半导体商机中，端出一道道好菜。
无心插柳走进氮化镓，韬光养晦等待商机萌发
“从以前到现在，晶电在进行并购时有个特点，就是好的人、好的技术、好的计划一定会留下。”
众所皆知，晶电在LED产业布局有成，但为何会想涉足第三类半导体？说起缘由可说是“无心插柳柳成荫”。李秉杰说，当时晶电为了深化LED布局，并购了不少企业，广镓便是其中之一；而在整合广镓之后，意外发现广镓对于氮化镓（GaN）做了不少研究，且也已有一组专门的团队在发展GaN微波、电子组件等。
李秉杰说明，当时晶电一心都在LED发展上，虽然看到第三类半导体商机，但觉得要涉足这领域，在专业知识、技术上仍有一段差距。不过，当收购广镓，发现有团队在进行相关研究后，便决定开始慢慢培养。
晶电收购广镓，深化LED布局之时也发现第三类半导体发展契机。
“总之，晶电在整合广镓时，看到了发展第三类半导体的火苗，决定先慢慢煨着，不能熄灭。”李秉杰笑着说。
而这一煨，就等了6年的时间。2018年，LED产业景气不佳，晶电也遇到了产业发展的分岔路口，遂决定转型。李秉杰几经考虑后，决议启动“晶电2.0”计划。
李秉杰解释，简单而言，晶电2.0有三大方向，首先是在既有的LED技术上进行升级，让LED走到“下个阶段”，也就是Mini/Micro LED；第二便是切入LED封装市场，在封装模块技术上更加精进，但不会与现有的封装厂（包含晶电客户）竞争。最后，便是正式进军芯片代工市场，并锁定第三类半导体，成立子公司“晶成半导体”，展开全新业务模式。
晶电启动转型，成立晶成抢第三类半导体代工商机。 （Source：英飞凌）
根据李秉杰规划，晶成半导体在成立后，有两大发展方向。第一是光电组件，尤其是垂直共振腔面射型激光（VCSEL）。VCSEL目前已导入许多消费性产品其中，作为传感之用，像是无线蓝牙耳机，屏幕下指纹侦测，又或是大家熟悉的iPhone人脸识别等。而除了传感之外，VCSEL也用于光通信，这方面晶成也有布局，例如25G光纤通信等。
第二个着重的领域则是微电子应用。微电子应用又可分为三种，第一就是与化合物半导体相关，也就是GaN，用于手机快充头、NB电源转换，或是一般家电等消费性产品，这是GaN十分重要的市场。第二是功率放大器（PA），功率放大器对于5G而言是不可或缺的关键组件，而为实现更好的功率转换，晶成也聚焦在GaN功率放大器上。最后一项微电子应用，则是滤波器。
LED钻研多年，富采凭厚实基础涉足氮化镓版图
根据市调机构TrendForce估计，GaN主要应用大宗在于消费性产品，至2025年市场规模将达8.5亿美元，年复合增长率高达78%。前三大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通信及数据中心15%。
特别是Apple发布用于全新MacBook Pro的140W Type-C电源适配器，并首次采用GaN技术外，更显示出百瓦级大功率快充产品进入增长期，加速第三代半导体消费应用的发展扩张。
TrendForce指出，在GaN功率晶体管价格不断下降（目前已逼近约1美元），以及技术方案愈趋成熟的态势下，预估至2025年GaN在整体快充领域的市场渗透率将达到52%。
TrendForce预估2025年GaN在快充市场渗透率将达52%。 （Source：TrendForce）
而负责芯片代工业务的晶成半导体，凭借晶电以往在LED、III-V族半导体累计而来的技术、经验，更是积极抢占GaN领域，并以消费性电子市场优先，稳扎稳打。
李秉杰表示，晶成在成立之初即清楚界定主营业务就是代工，因为IC设计需要更大的投资，且要有更多IC设计人才及经验累计。对晶成而言，除非直接并购一个很强大的IC设计团队，否则要从零开始发展，会是一个很大挑战。
李秉杰说明，但如果是代工业务，晶成从晶电分割而来，在磊晶材料、制程等原先已十分熟悉，技术上可说是驾轻就熟；最主要的改变则在商业模式，从原本的提供组件，转为制造。
晶成半导体总经理温锦祥补充，晶成的优势在于背后有富采集团的支持，不管是材料科学、制程技术等，富采其实都已培养许多核心技术；尤其是晶电在2012年并购广镓后，在第三类半导体的研发上有了更好的技术基础。
温锦祥进一步说明，第三类半导体代工和硅（Si）大不相同，要考量更多因素，像是气体、特殊材料等；在磊晶与制程的相结合上则要花费更多时间研究，且在加工时还不能破坏磊晶材料特性。而晶电在这方面有多年累计而来的经验和技术，这也是晶成在长磊晶、材料知识、制程技术与加工上能优于竞争对手的关键因素。
温锦祥表示，GaN的消费性应用市场十分广泛，像是快充充电器、手机功率放大器（PA）或是微波组件等，都有无穷的机会在。而晶成在磊晶技术、制程加工和材料科学等核心知识已有很好的基础，那么下一步便是如何将这些核心技术变成产品，同时让许多IC设计企业能在晶成这平台上，发展好的产品架构。
GaN在消费性市场的应用十分广泛。 （Source：pixabay）
“2012年整合广镓后，花了6年的时间进行研发，保守估计花了3、4亿但却没有什么收入”，李秉杰笑称。一直到2018年，因商品化的机会越来越高，觉得时机差不多，遂决定投入第三类半导体代工发展。
如今，第三类半导体热潮席卷全球，富采这“煨”了许久的火苗终于要“加大火侯”，直攻GaN商机。 “对晶成来说，不论是GaN on sapphire（蓝宝石）、GaN on Si，甚至是GaN on SiC，都有能力、技术和经验，就看市场应用和客户需求。”李秉杰强调。
（首图来源：富采）