家登2月营收年增长53%,12英寸芯片运送盒订单曝光率到第三季

受益市场半导体需求持续的情况下,芯片代工龙头台积电重要设备供应商家登公布2022年2月营收报告,在工作天数减少的情况下,集团总营收约为新台币2.77亿元,较1月份下滑21%,较2021年同期1.81亿元则是增长约53%。其中,半导体本业在2022年前两个月不畏淡季,运营表现为2021年同期两倍,尽管2月份工作天数少,生产基地的备货速度不减反增,客户拉货速度更胜以往,带动2022年强势运营表现。

家登表示,国际局势的动荡,造成过去一年原物料的供给及价格皆不稳定,间接影响载体市场出现供不应求的现象,不仅国际运费成为极大的负担,供货也时有延迟,致使各个国家加速构建本土供应链,避免断链风险。台湾半导体发展独步全球,大中华市场潜力无限,家登位处关键位置,为此两大市场的首选转单对象,随着台湾及大中华区芯片厂的扩建,芯片载体的需求力道强劲,家登备足产能随时应对,提供客户兼具品质与价值的载体解决方案。

家登强调,12英寸芯片运算盒(FOUP) 已正进入量产阶段,订单曝光率直达2022年第三季,大中华新建厂客户出现预定热潮,2021年运营有望不受半导体淡旺季影响,成为稳定的营收来源,搭配原本光罩载体逐步攀升的出货量,同步注资集团营收表现。

家登进一步指出,而随着订单曝光率不断提升,生产基地的产能利用率快速提高,在可预见的未来里,芯片暨光罩载体的发展进程及需求量将极为可观,必须提前思考未来十年生产基地产能扩建策略,也秉持分散风险异地备援的原则,家登北部扩展厂区势在必行,持续支应不断上升的光罩暨芯片载体需求以及新的航天业务体发展。此外,在增长的过程中,需要并欢迎优秀的人才加入团队,家登将持续以土城为总部研发暨各项专业人才养成中心,一同为台湾半导体产业进步贡献一己之力。

(首图来源:科技新报摄)

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