外界原本预期苹果春季新品发布会推出最新Apple Silicon芯片“M2”，虽然的确有新芯片，却不是M2，而是“M1系列最后一款”M1 Ultra。
M1 Ultra芯片采用苹果创新封装架构UltraFusion连接两颗M1 Max芯片的裸晶，构建成系统单芯片（SoC）。全新SoC满负荷1,140亿个晶体管，号称个人计算机芯片历来最多。
M1 Ultra可配置高达128GB带宽，低延迟统一内存可配备20核心CPU、64核心GPU和32核心神经网络引擎，艺术家能制作过去无法图像运算的大型3D环境，专业视频制作人将视频转码至ProRes时，速度提升比有28核心与Afterburner加速卡的Mac Pro快5.6倍。
M1 Ultra芯片最大特色在采用苹果自订封装架构UltraFusion连接两颗M1 Max裸晶。不过提升性能最常见方法是用主板连接两颗芯片，但通常也会有庞大代价，包括延迟变高、带宽降低及能耗增加。
不过苹果认为，创新UltraFusion采用硅中介板连接芯片，同时传递超过1万个信号，提供每秒2.5TB超低延迟和处理器带宽，是业界顶尖多芯片互联技术带宽4倍以上。这使M1 Ultra有效运行，软件视之为单一芯片，开发人员无需重写程序代码就能充分发挥性能。
M1 Ultra搭载20核心CPU，包括16个高性能核心及4个高节能核心，比同功率范围最快16核心桌面PC芯片高90%的多线程性能。此外，M1 Ultra只需比PC芯片少100瓦的功耗，就能达到PC峰值性能。如此效率意味更低能耗，风扇可安静运行，即便以Logic Pro这类App执行繁重工作，如处理大量虚拟乐器、音频插件程序和效果也如此。
苹果统一内存架构也因M1 Ultra升级，内存带宽增加至每秒800GB，是上一代桌面PC芯片10倍以上，M1 Ultra也能配置128GB统一内存，与容量高达48GB、最强大PC显卡相比，M1 Ultra绘图内存号称无可匹敌，并支持大量使用GPU的工作流程，例如复杂3D几何图形及大量场景图像运算。
M1 Ultra的32核心神经网络引擎每秒运算次数可达22万亿，就连最具挑战性的机器学习任务也能高速完成。M1 Ultra的媒体引擎性能是M1 Max的2倍，可大幅提升ProRes视频编码和解码通量。
（图片来源：苹果）