研调机构IC Insights预估，今年全球芯片代工业营收将增长20%，将连续3年增长超过20%，将是2002年至2004年以来最强劲的连3年增长。
IC Insights指出，2019年全球芯片代工营收下滑2%，2020年在5G智能手机应用处理器（AP）及其他通信组件驱动下，芯片代工营收强劲回升21%，2021年持续跃升26%。
（Source：IC Insights）
IC Insights预期，2022年全球芯片代工营收有望攀高至1,321亿美元，将再增长20%，将连续3年营收增长超过20%水准，并是2002年至2004年以来最强劲的连3年增长。
全球前12大芯片代工厂中，有9家位于亚太地区，IC Insights指出，仅欧洲的X-Fab、以色列的高塔半导体（Tower）及美国的格芯（GlobalFoundries）不在亚太地区。
IC Insights表示，尽管中芯国际资本支出大幅增加，中国政府与私人投资积极投入半导体业，但在美国将中芯列入黑名单情况下，预期中国难以在先进的芯片代工业务竞争，中国占全球芯片代工比重将维持相对稳定。
IC Insights预期，2026年中国占全球芯片代工比重将约8.8%，将较2006年的高峰11.4%下滑2.6百分点。
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