芯片代工全球营收估连3年增超过20%,16年来最强劲增长

研调机构IC Insights预估,今年全球芯片代工业营收将增长20%,将连续3年增长超过20%,将是2002年至2004年以来最强劲的连3年增长。

IC Insights指出,2019年全球芯片代工营收下滑2%,2020年在5G智能手机应用处理器(AP)及其他通信组件驱动下,芯片代工营收强劲回升21%,2021年持续跃升26%。

(Source:IC Insights)

IC Insights预期,2022年全球芯片代工营收有望攀高至1,321亿美元,将再增长20%,将连续3年营收增长超过20%水准,并是2002年至2004年以来最强劲的连3年增长。

全球前12大芯片代工厂中,有9家位于亚太地区,IC Insights指出,仅欧洲的X-Fab、以色列的高塔半导体(Tower)及美国的格芯(GlobalFoundries)不在亚太地区。

IC Insights表示,尽管中芯国际资本支出大幅增加,中国政府与私人投资积极投入半导体业,但在美国将中芯列入黑名单情况下,预期中国难以在先进的芯片代工业务竞争,中国占全球芯片代工比重将维持相对稳定。

IC Insights预期,2026年中国占全球芯片代工比重将约8.8%,将较2006年的高峰11.4%下滑2.6百分点。

(首图来源:shutterstock)

发表评论