Intel、AMD、台积电联手宣布组建联盟,将合作开发芯片封装和堆栈技术

以小芯片(Chiplet)为架构的模块化设计,已经成为了当今先进科技产品的主要应用技术,但凡处理器、显示芯片等,几乎都能见到小芯片的踪影。

近日英特尔公司与日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电(TSMC),共同宣布成立UCIe产业联盟(Universal Chiplet Interconnect Express),在下一代芯片封装和堆栈技术方面展开合作,这是半导体制造中芯片安装到印刷电路板上并组装进电子设备之前的最后一步。他们将创建芯片到芯片(die-to-die)的互联标准,并促进开放式小芯片生态系统。

在见证过PCIe、CXL和NVMe的成功后,Intel表示,他们相信一个专注于芯片到芯片的新联盟,是驱动标准创建和整个生态系统的最有效方式。

Intel认为,以这些企业成员组成的重点联盟,不仅包含云计算企业,同时也包括生态系统供应商,如芯片厂、委外封测代工厂和其它半导体公司等,为确保该技术正确地被制定规范,并且达增长期成功目标的最有效方式。

世界领先芯片厂商之间的罕见合作突显出业界目前对这些技术的重视程度。全球顶级芯片开发商和科技巨头——从AMD、高通和Arm,到Google Cloud、Meta和微软——也将加入该联盟,全球最大的芯片封装和测试服务供应商日月光科技控股公司也将加入该联盟。

该联盟表示对更多公司加入其中持开放态度。

以前,芯片封装被认为没有芯片制造本身那么重要,技术要求也不高。但随着三星、英特尔和台积电等全球顶级芯片制造商寻求生产更强大的芯片,该领域已成为它们的主要战场。

到目前为止,半导体的发展主要集中在如何将更多的晶体管压缩到芯片上——一般来说,更多的晶体管意味着更强的计算能力。但随着晶体管之间的距离缩小到只有几个纳米,这种方法变得更具挑战性,导致一些人预测摩尔定律即将终结,摩尔定律假设芯片上的晶体管数量每两年翻一番。因此,如何将不同功能和特性的微型芯片以最有效的方式封装和堆栈在一起,已成为大多数芯片制造商热衷攻破的关键领域。

毕竟,业界有越来越多使用基于小芯片构件的模块化设计,让架构师拥有相当程度的弹性,为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。

由于这个方式将来自不同厂商的设计IP和制程技术汇聚在一起,想要真正地利用模块化架构的潜力,就需要一个开放式的生态系统。

Intel指出,未来UCIe联盟所创建的小芯片生态系统,将为可互通小芯片创建统一标准踏出关键一步,实当下一时代的科技创新。

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