包括台积电、三星与英特尔等10家企业在3月2日共同发布了通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）技术1.0版，以推动标准化的小裸晶互联（die-to-die interconnect）技术。
传统的系统单芯片是将每个组件放在单一裸晶（Die）上，功能愈多，硅芯片的尺寸愈大，而小芯片（Chiplet）的做法则是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸晶上，再借由先进的封装技术集成它们，将带来更多的弹性，还能改善良率并降低成本，而其中的一项关键封装技术即是裸晶的互联。
UCIe属于开放规格，1.0版采用了成熟的PCI Express（PCIe）与Compute Express Link（CXL）标准，制定了裸晶互联的I/O实体层、互联协议与软件堆栈。
图片来源／Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）
值得一提的是，参与UCIe的10家创始会员中，除了台积电、三星、英特尔、日月光、AMD、Arm与高通等半导体企业之外，其它3名成员分别为Google Cloud、微软与Meta。
其中，Google Cloud与Meta都只是简单地谈到很高兴为UCIe标准作出贡献，而微软则说UCIe有望加速数据中心的创新脚步，期望共同改善硅架构以造福微软客户。