小芯片设计渐成IC产业主流,半导体业界成立UCIe产业联盟

小芯片设计成为芯片架构主流趋势,标准也成为产业发展关键。英特尔、日月光投控(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、微软、高通、三星和台积电(TSMC)宣布成立UCIe产业联盟,创建芯片到芯片(die-to-die)互联标准并促进开放式小芯片(Chiplet)生态系统。

英特尔表示,见证PCIe、CXL和NVMe成功后,英特尔相信专注芯片到芯片的新联盟,是驱动标准创建和整个生态系统的最有效方式。英特尔还认为,以这些企业成员组成的重点联盟,不仅含云计算企业也含生态系统供应商(如芯片厂、委外封测代工厂和其他半导体公司),是确保技术正确制定,并达增长期成功目标最有效的方式。

业界越来越多使用基于小芯片构件的模块化设计,让架构师有相当程度弹性,为产品应用自由混合搭配最佳IP和制程技术。发起企业还批准UCIe规范,是开放式业界标准,于封装层级创建无所不在互联。UCIe 1.0规范涵盖芯片到芯片I/O实体层、芯片到芯片协议和软件堆栈,均利用成熟PCI Express(PCIe)和Compute Express Link(CXL)业界标准制定。

这将各厂商设计IP和制程技术集中,想真正利用模块化架构潜力,就需开放式生态系统。这由UCIe创建的小芯片生态系统,为可互通小芯片创建统一标准踏出关键步,以实当下一时代科技创新。规范将提供UCIe成员可从网站下载。

(首图来源:英特尔)

发表评论