联发科天玑8000系列移动平台发布,上半年终端产品陆续推出

IC设计大厂联发科今日发布两款天玑系列5G移动平台轻旗舰,天玑8100和天玑8000,为高端5G手机带来先进网络连接、显示、游戏、多媒体和图片体验。搭载天玑8000系列的智慧手机即将亮相市场。

联发科指出,天玑8100与天玑8000移动平台均采用高能效台积电5纳米制程、八核心CPU架构设计。天玑8100搭载4个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心,天玑8000搭载4个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心。两个平台均搭载Arm Mali-G610 MC6 GPU和联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎,带来高能效表现、更持久的游戏时间以及出色的高帧率。此外移动芯片均支持四频道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存,提供超高速资料传输的功能。

天玑8000系列集成联发科技第五代AI处理器APU 580,在多媒体、游戏、拍照、录放影等应用中带来高能效体验。天玑8000系列的MediaTek Imagiq 780 ISP,处理速度高达每秒50亿像素(5GP),带来更快、更清晰的HDR照片和视频拍摄体验。天玑8000系列也支持联发科的天玑5G开放式架构,手机客户可差异化产品功能,为不同用户群体量身订做5G手机,为终端产品设计提供高度灵活性,提供脱颖而出的5G用户体验。

其他天玑8000系列移动平台特性还包括最高支持2亿像素(200MP)镜头和4K60 HDR10 视频录制,也支持全新AI噪声抑制和AI抗模糊技术,即使低光环境也能录制画质清晰、细节丰富的照片和视频,也支持双镜头HDR视频同步录制。用户可同时使用前镜头与主镜头拍摄,也可同时使用双主镜头拍摄。网络功能方面,先进5G modem符合3GPP R16标准,支持5G Sub-6GHz全频段网络与2CC CA双载波聚合技术,支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3,以及Wi-Fi蓝牙双连抗干扰技术等,加上MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技术,可降低5G通信功耗。

联发科为以更完整5G产品组合满足高端市场需求,还推出天玑1300平台,以台积电6纳米制程制造。天玑1300采用八核心CPU架构设计,包括1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心,搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科APU 3.0。天玑1300的HDR-ISP最高可支持2亿像素(200MP)镜头,并集成联发科HyperEngine 5.0游戏引擎,兼顾性能和功耗,游戏和日常使用均有高能效表现。天玑1300还强化AI特性,升级夜景拍摄和HDR功能,呈现更清晰照片。

搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300等平台的智慧手机将于今年第一季至第二季陆续上市,协助全球主流手机品牌打造出色的5G产品。

(首图来源:联发科)

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