台积电计划在日本熊本县兴建的半导体工厂又有新进度传出，据日媒指出，该座熊本厂将在今年4月动工、明年9月完工，且预计2024年12月开始出货。
读卖新闻1日报道，台积电设立于熊本县的逻辑芯片制造公司“Japan Advanced Semiconductor Manufacturing”（JASM）社长堀田佑一在参加熊本县等举办的企业招商组织会议上发布演说时透露，计划在熊本县兴建的半导体工厂预计2022年4月动工、2023年9月之前完工，且预估将在2024年12月开始出货。堀田佑一并指出，熊本工厂预计将任用约300名来自台湾的工程师。
报道指出，台积电该座新厂将位于熊本县菊阳町的第二原水工业区、占地约21.3公顷，目前已开始进行征才，预估7成为应届毕业生和转岗者，而除了台湾之外，合资伙伴Sony也将派遣工程师入驻。
台积电2月15日宣布，将对熊本厂进行加码投资、设备投资额预估将从之前公布的约70亿美元（约8,000亿日元）拉高至约86亿美元（约9,800亿日元），计划将其月产能自之前公布的4.5万片（以12英寸芯片换算）提高约2成至5.5万片，且除之前已公布的22/28nm制程之外、将追加导入12/16nm制程。且继Sony之后，日本汽车业龙头丰田汽车（Toyota）集团企业、日本汽车零部件大厂Denso也将入股JASM。
该座熊本厂预估将可创造约1,700个先进技术人才的就业机会（之前宣布的人数为约1,500人）。
日本对兴建先进半导体工厂提供补贴的半导体援助法于3月1日施行，预估台积电将抢头香，计划在日本熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案，最高有望获得“半额”补助金。