联发科技今日发布天玑系列5G移动平台的轻旗舰两款新品：天玑8100和天玑8000，为高端5G手机提供先进的网络连接、显示、游戏、多媒体和图片体验。
天玑8100与天玑8000处理器均采用台积电5纳米制程、八核心CPU架构设计，天玑8100搭载四个主频高达2.85GHz的Arm Cortex-A78核心，天玑8000搭载四个主频为2.75GHz的Cortex-A78核心。两个平台均具备Arm Mali-G610 MC6 GPU和联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎，可提供高能效表现、更持久的游戏时间以及出色的高帧率。此外，这两款移动芯片均支持四频道LPDDR5内存与UFS 3.1闪存，提供超高速资料传输的功能。
天玑8000系列集成联发科技第五代AI处理器APU 580，在多媒体、游戏、拍照、录放影等应用中带来高能效体验。天玑8000系列的MediaTek Imagiq 780 ISP，处理速度高达每秒50亿像素（5GP），带来更快、更清晰的HDR照片和视频拍摄体验，同时还支持天玑5G开放式架构，手机客户可利用此架构差异化产品功能，为不同用户群体量身订做的5G手机，为终端产品的设计提供了高度灵活性。
天玑8000系列移动平台的特性还包括：
此外，为以更完整的5G产品组合满足高端市场需求，联发科技还推出了天玑1300平台，以台积电6纳米制程制造，天玑1300采用八核心CPU架构设计，包括1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3个Arm Cortex-A78大核和4个Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和联发科技APU 3.0。
天玑1300的HDR-ISP最高可支持二亿像素（200MP）镜头，并集成了联发科技HyperEngine 5.0游戏引擎，兼顾性能和功耗，在游戏和日常使用场景中带来高能效表现，天玑1300还强化了AI特性，升级了夜景拍摄和HDR功能，可为用户呈现更清晰的照片画质。
搭载天玑8100、天玑8000和天玑1300的智慧手机将于今年第一季度至第二季度陆续上市。