随着MWC 2022日前展开，移动处理器大厂高通(Qualcomm) 也在该次会展中展出最新科技成果，其中包括最新Snapdragon X70 5G基带芯片、以及Wi-Fi 7商用解决方案等，展现其在无线通信领域发展的成绩。
最新Snapdragon X70 5G基带芯片方面，高通表示，频系统，为第五代调制解调器到天线5G解决方案。Snapdragon X70为调制解调器及射频系统引进全球首款5G AI处理器，以借由AI的能力实现5G网络万万亿位元下载速度、极致上传速度、低延迟、覆盖范围与功耗效率等具突破性的5G性能。Snapdragon X70无可比拟的强大功能，可为全球5G电信运营商提供极致灵活性，将频谱资源最大化，部署最佳可用5G网络。
Snapdragon X70功能设计包括为全球唯一完整5G调制解调器射频系统系列产品阵容，可支持从600 MHz至41 GHz每一个商用5G频段，为OEM厂商提供灵活性，设计能支持全球运营商规格的设备。其次是无可比拟的频段支持与频谱聚合能力，包括全球首款四倍下行链路载波聚合，横跨分时双工（TDD）与分频双工（FDD），以及毫米波至6 GHz以下频段聚合援独立组网毫米波，让移动网络运营商和服务供应商不需6 GHz以下频谱即可部署如固定无线访问和5G企业专网等服务。而借由上行链路载波聚合与可于TDD与FDD之间切换的上行链路支持，完成无可比拟的上行链路性能与灵活性。
另外，Snapdragon X70为真全球5G多SIM卡包括双卡双待（DSDA）与毫米波的支持，可升级架构让5G Release 16功能通过软件更新，加速商业化。由于承继前代无可比拟的万万亿位元5G尖峰下载速度，加上全新先进功能，如高通5G AI套组、高通5G超低延迟套组与四倍载波聚合，以完成无可比拟的5G联网速度、覆盖范围、信号品质与低延迟。Snapdragon X70中的高通5G超低延迟套组使OEM厂商与电信运营商能针对响应性超高的5G用户体验与应用，将延迟降至最低。
Snapdragon X70引进全新高通5G PowerSave Gen 3，加上4纳米基带处理芯片和先进的调制解调器射频技术，如高通QET7100宽带封包关注（Wideband Envelope Tracking）与以AI为基础的自适应天线调校，可在一组全面的用户场景和信号状态中，动态优化传输与接收路径，大幅降低功耗，延长电池续航力。Snapdragon X70客户样品预期将于2022年下半年推出，商业移动设备预期将于2022年底前推出。
至于，在全球首款最快的Wi-Fi 7商用解决方案FastConnect 7800方面，则是结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音频提升技术，提高了消费者对音质的期望。FastConnect 7800导入高频频段同步多重连接（High Band Simultaneous Multi-Link）技术领先业界，这是Wi-Fi 7网络的顶级功能，可释放多个5GHz和6GHz连接的巨大潜力，以提供最高流通量和维持最低延迟，同时为蓝牙和较低带宽的Wi-Fi保留高流量2.4GHz频谱。
高通强调，高频频段同步多重连接是FastConnect 7800中的指标性的Wi-Fi 7特点，同时利用两个Wi-Fi无线电在5 GHz和／或6 GHz频段中实现四个高频段连接流媒体。FastConnect 7800支持所有多重连接模式，而通过高频频段同步多重连接，消费者能在越来越多可用的6 GHz频谱中运用3 20 MHz频道、或在全球可用的5 GHz频谱中运用240MHz频道，进而体验最低延迟和干扰、无抖动的连接以及如闪电般快速的传输速度。
此外，四个空间流媒体同步双频技术（Dual-Band Simultaneous）扩展到高频段，可以在当今的网络中带来立竿见影的好处。这项技术创建在著名的高通四个空间流媒体同步双频技术（2×22×2）之上，让5 GHz和／或6 GHz Wi-Fi连接同时用于访问点和客户端之间，达到极低延迟性能，或独立用于多客户端的场景，例如，连接到Wi-Fi 6／6E访问点（用于高频段频谱中的2×2回程）的移动设备可以同时连接到XR耳机（也用于高频段频谱中的2×2前传），不受低带宽和2.4 GHz频段拥塞的影响。
还有，FastConnect 7800借由新一代智能双模蓝牙，具有两个增强连接的无线电，使蓝牙配件的工作范围扩大到两倍、配对时间减半，并且让蓝牙从连接智能手机转换到个人计算机或从耳机转换到车内的免持听筒系统都能快速省事，进而大幅提高Snapdragon Sound、蓝牙LEAudio和蓝牙5.3的性能。使用FastConnect 7800，蓝牙设备将能够以Snapdragon Sound流媒体高带宽、沉浸式的音乐，同时提供与游戏控制器和／或其他输入设备的强大与反应灵敏的连接。目前，全球首款发布的Wi-Fi 7产品已提供样品，预计于2022年下半年上市。
(首图来源：官方脸书)