日本企业东芝（Toshiba）、罗姆（Rohm）和Denso开始开发节电的功率半导体技术，计划10年内将产品投入市场。
日经报道，东芝组件及存储设备公司（Toshiba Electronic Devices & Storage）负责开发用于可再生能源及服务器电源的技术；Denso开发电动汽车的设备技术；罗姆则专注在工业设备的技术。
目的是2030年推出可控制、调节设备的功率半导体，让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球超过20%功率半导体市场，希望2030年将占比提升至40%。
下一代功率半导体将使用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）作为芯片材料，有助于节能。
东芝正在开发用于铁路、海上风力发电和数据中心等的芯片产品，预计2023年将SiC功率芯片产量提高至2020年的三倍以上，2025年产量的10倍。
根据东京研究公司Fuji Keizai预测，2030年国际功率半导体市场将达4万亿日元，比2019年增长50%。日本政府预测，若日本下一代电源芯片被广泛采用，有助于2030年减少全球1.58亿吨二氧化碳排放，2050年累计再减少3.41亿吨。
（首图来源：TOSHIBA）