东芝、罗姆聚焦功率半导体,目标2030年电力耗损减半

日本企业东芝(Toshiba)、罗姆(Rohm)和Denso开始开发节电的功率半导体技术,计划10年内将产品投入市场。

日经报道,东芝组件及存储设备公司(Toshiba Electronic Devices & Storage)负责开发用于可再生能源及服务器电源的技术;Denso开发电动汽车的设备技术;罗姆则专注在工业设备的技术。

目的是2030年推出可控制、调节设备的功率半导体,让电压转换时减少一半的能量耗损。目前日本掌握全球超过20%功率半导体市场,希望2030年将占比提升至40%。

下一代功率半导体将使用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)作为芯片材料,有助于节能。

东芝正在开发用于铁路、海上风力发电和数据中心等的芯片产品,预计2023年将SiC功率芯片产量提高至2020年的三倍以上,2025年产量的10倍。

根据东京研究公司Fuji Keizai预测,2030年国际功率半导体市场将达4万亿日元,比2019年增长50%。日本政府预测,若日本下一代电源芯片被广泛采用,有助于2030年减少全球1.58亿吨二氧化碳排放,2050年累计再减少3.41亿吨。

(首图来源:TOSHIBA)

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