受到客户年终库存调整影响，台湾主要面板驱动IC封测厂2021年第四季业绩较前季略为降温，惟全年写下新高记录。预期后市，尽管远程商机逐渐钝化，使整体驱动IC需求出现一些杂音，但车用需求爆发及OLED面板渗透率拉升等两大趋势，仍为相关台厂创造良好增长动能，看好颀邦、南茂今年运营有望再写新猷。
目前台湾驱动IC封测厂皆认为车用、OLED今年增长气势不减，也是推升今年业绩向上的两大主力。其中OLED在手机、笔记本、电视渗透率提升，TrendForce就估计，今年OLED在手机渗透率可进一步增长至45%；而汽车电子化趋势下，车用半导体含量大增，加上车用多屏幕显示，也将带动车用显示触摸集成芯片（TDDI）需求。
对于封测厂来说，OLED驱动IC需求看升，不只可带来量的提升，也有质的增长。南茂指出，TDDI的测试时间约达DDIC的3倍，而OLED所需时间与TDDI相当，不过机台使用，TDDI部分流程会用到低端测试机台，反观OLED全制程都是高端测试机台。
法人分析，OLED面板驱动IC在手机等产品加速渗透，可支撑OLED驱动IC测试需求维持强劲，加上测试时间拉长并使用高端机台，料将带动相关芯片测试量、价俱增，进而提升相关厂商获利表现。
南茂昨日表示，车用、OLED等高端测试稼功率维持满负荷，预计高端测试产能在本季将增加4%，全年推测估计提升16%~17%，且已与客户签订3年长约。加上车用客户于下半年有望转用COF（薄膜复晶封装）制程，预期今年业绩可缴出高个位数（6%~9%）增长。
至于颀邦，公司认为，智能手机、车用显示屏幕导入OLED面板，以及非面板驱动IC业务是今年主要的增长动能。法人预期，颀邦今年首季运营有望优于过去季节性水准，毛利率有机会达30%以上。全年营收则估低个位数增长，获利拼优于去年成绩。