车用、OLED撑腰,驱动IC封测今年运营底气足

受到客户年终库存调整影响,台湾主要面板驱动IC封测厂2021年第四季业绩较前季略为降温,惟全年写下新高记录。预期后市,尽管远程商机逐渐钝化,使整体驱动IC需求出现一些杂音,但车用需求爆发及OLED面板渗透率拉升等两大趋势,仍为相关台厂创造良好增长动能,看好颀邦、南茂今年运营有望再写新猷。

目前台湾驱动IC封测厂皆认为车用、OLED今年增长气势不减,也是推升今年业绩向上的两大主力。其中OLED在手机、笔记本、电视渗透率提升,TrendForce就估计,今年OLED在手机渗透率可进一步增长至45%;而汽车电子化趋势下,车用半导体含量大增,加上车用多屏幕显示,也将带动车用显示触摸集成芯片(TDDI)需求。

对于封测厂来说,OLED驱动IC需求看升,不只可带来量的提升,也有质的增长。南茂指出,TDDI的测试时间约达DDIC的3倍,而OLED所需时间与TDDI相当,不过机台使用,TDDI部分流程会用到低端测试机台,反观OLED全制程都是高端测试机台。

法人分析,OLED面板驱动IC在手机等产品加速渗透,可支撑OLED驱动IC测试需求维持强劲,加上测试时间拉长并使用高端机台,料将带动相关芯片测试量、价俱增,进而提升相关厂商获利表现。

南茂昨日表示,车用、OLED等高端测试稼功率维持满负荷,预计高端测试产能在本季将增加4%,全年推测估计提升16%~17%,且已与客户签订3年长约。加上车用客户于下半年有望转用COF(薄膜复晶封装)制程,预期今年业绩可缴出高个位数(6%~9%)增长。

至于颀邦,公司认为,智能手机、车用显示屏幕导入OLED面板,以及非面板驱动IC业务是今年主要的增长动能。法人预期,颀邦今年首季运营有望优于过去季节性水准,毛利率有机会达30%以上。全年营收则估低个位数增长,获利拼优于去年成绩。

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