日本半导体援助法3/1施行,台积电料抢头香

日本政府宣布,对兴建先进半导体工厂提供补贴的半导体援助法将在3月1日施行。预估台积电将抢头香,计划在日本熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案、最高有望获得“半额”补助金。

日经新闻23日报道,日本政府宣布,对在日本国内兴建先进半导体工厂提供补贴的“特定高度情报通信技术活用系统开发供给导入促进法(5G法)”等相关法案将在3月1日施行,只要申请企业提出的生产计划符合“持续生产10年以上”、“供需紧绷时能增产应对”等条件,最高将可获得设备费用“半额”的补助金。预估台积电计划在熊本县兴建的新工厂将成为首件申请案。

报道指出,今后日本政府计划受理台积电的申请、进行审查,研判有助于日本国内半导体供需稳定的话、最高将支付台积电“半额”的补助金。

为了加强先进半导体的生产,日本经济产业省已在2021年度补正预算中安排6,170亿日元资金。

发表评论