益华联手达梭系统,加速机电虚拟双生体验

益华计算机(Cadence)和达梭系统(Dassault Systèmes)今天宣布创建策略合作伙伴关系。该合作将达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台,结合在一个集成解决方案中,使公司能够掌握复杂互联电子系统中的跨专业建模、模拟、以及优化。借由这种新的跨专业解决方案,为复杂的电子系统加速端到端系统开发流程,同时优化其设计以提高性能、可靠性、可制造性、供应链韧性、合规性和成本考量。

随着产品和服务的互联性和智能化日益强大,使消费者、人们和病患能够感受更加个性化、更吸引人的体验,进而提高生活品质。在这种动态的背景下,公司必须迅速开发出安全、高品质、并确保一次设计就在正确方向的电子系统;而掌控电子系统复杂性和成本/上市时间的压力,需要合作性的创新,才能将整个价值链中的电子、机械和附加功能结合在一起。

为此,益华与达梭系统携手合作,结合达梭系统的3D EXPERIENCE平台与Cadence Allegro平台,优化整个机电系统建模、设计、模拟和产品生命周期管理的整段价值链。并提供虚拟的设计体验模块,让供应商能够通过协同合作、模拟、制造执行来提升与供应链的合作表现,提供整体和专业的多学科视角。

益华进一步说明,该合作虚拟双生体验集成了电子和机械产品生命周期管理、业务流程分析和跨专业电子系统开发、工程和可追溯性的功能。该完整性的虚拟模型,通过“假设”研究,为产品生命周期过程中的电气机械模拟、制造和供应链执行,提供完整的、即时性的视图,从而改善决策流程并加速创新进程。

Cadence定制化IC及PCB业务群资深副总裁兼总经理Tom Beckley表示,由于电气化、安全性、连接性、可持续性、人工智能/机器学习、云计算、供应链/法令规范等等要求,每个产业都面临严峻的产品复杂性的挑战。结合达梭系统强大的3D EXPERIENCE平台,客户现在有机会彻底转型自家的企业,包括电子、机械、制造和产品生命周期管理等各方面,使得机电虚拟双生体验能够快速落实。

(首图来源:维基百科)

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