先进制程也是专利IP竞争,韩媒:三星芯片代工专利IP落后台积电

半导体先进制程的竞赛,韩国三星正全力发展3纳米GAA制程,期望2022上半年量产,领先台积电2022下半年量产计划,取得“全球第一”头衔以获得更多客户青睐,逐步拉近与台积电的市场占有率差距。不过韩国媒体引用知情人士消息,尽管三星芯片代工部门努力迈向下一个先进制程节点,但3纳米GAA制程创建专利IP数量方面落后。

韩国媒体《TheElec》报道,知情人士表示,三星芯片代工正与客户一起进行产品设计和量产品质测试,目标是超前竞争对手台积电,取得3纳米GAA制程“全球第一”头衔。然三星能否真在3纳米GAA制程性能和产能满足客户要求,还有待观察。

消息人士对记者表示,三星缺乏3纳米GAA制程相关专利,令三星感到不安。因半导体芯片代工厂商需具大量专利IP,充足专利IP支持下才能帮助无芯片厂IC设计公司缩短开发进程,赢得IC公司青睐取得订单。就这方面来说,三星还落后台积电。

相对三星芯片代工缺乏3纳米GAA制程相关专利,台积电与大客户苹果、高通甚至三星LSI系统合作,有更多专利IP数量。知情人士强调,除了更多专利IP,台积电也非常积极与无芯片厂IC设计公司和芯片品牌公司创建IP生态系统统,并注册大量IP,优化各客户代工技术。

韩国证券商表示,截至2020年,台积电取得35,000~37,000个IP专利,是十年前十倍以上。相较三星芯片代工可能有7,000~10,000个专利IP,远远落后台积电。

(首图来源:Flickr/DennisM2CC BY 2.0)

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