5公司提议在印度建芯片、显示器厂,富士康也掺一脚

据印度政府19日声明,已收到5家公司价值205亿美元的提议,在印度当地制造芯片和显示器工厂。

这五家企业包括与富士康成立合资公司的Vedanta、新加坡IGSS Ventures及ISMC提出投资136亿美元,创建芯片厂,制造用于5G设备至电动汽车等各种产品的芯片,并根据印度半导体的激励计划申请56亿美元补贴。

印度电子消息技术部在声明中指称,尽管在半导体和显示器制造这一领域提交申请的时间紧迫,但该计划引起良好的反响。此外,声明也提到,Vedanta和Elest已提交价值67亿美元的提案,以制造显示器工厂,并向政府寻求27亿美元补贴。

印度半导体市场2020年为150亿美元,预计2026年将达630亿美元,该激励计划是纳伦德拉‧莫迪(Narendra Damodardas Modi)为提高制造业在经济中占比,以及扭转大流行病导致经济放缓而做出的努力。

鸿海14日宣布,与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录,拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体。这项合资计划以投资制造半导体为主要目标,将是协助印度当地生产电子产品的大力推手。

根据双方签订的合作备忘录,Vedanta将持有合资公司大部分股权,鸿海则持有少数股权。

(首图来源:shutterstock)

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