英特尔（Intel）近日举办投资者会议，现任CEO Pat Gelsinger分享了产品和制程技术路线图的细节。
在数据中心和企业端部分，Intel表示采用Intel 7制程生产的Xeon产品Sapphire Rapids将于今年登场，AI方面目标最高为30倍的性能提升。此外，Emerald Rapids为采用Intel 7制程节点的次世代处理器，将与Sapphire Rapids的插槽兼容，预计于2023年问世。
英特尔也将在2024年带来以E-core为基础的Xeon处理器Sierra Forest，这是一款采用Intel 3制程，具备高密度和极具效率的产品；Granite Rapids则从Intel 4升级至Intel 3，这款次世代P-core Xeon产品也将于2024年问世。
至于家用PC端方面，Raptor Lake将自2022下半年开始出货，相较Alder Lake最高可提供双位数的性能提升，并带来强化后的超频功能；Raptor Lake最高将具备24核心和32线程，并采用Intel 7制程节点，兼容现有Alder Lake的LGA 1700插槽。
Intel指出，再下一代的Meteor Lake将采用Intel 4；下下一代的Arrow Lake将会是采用Intel 20A芯片块的首款产品，同时也采用外部芯片代工厂制造的芯片块。这些产品将通过集成式AI和芯片块的GPU架构，于XPU性能提升迈进一大步。Meteor Lake将于2023年出货，Arrow Lake则于2024年跟进，后面还有Lunar Lake排队登场。
再来于加速运算系统和图形业务群部分，代号Alchemist的Intel Arc笔记本，OEM将于2022年第一季开始销售，到了第二季则出货用于台式机的独立显卡，第三季出货用于工作站的版本。
另外，Intel预计在今年稍晚推出Project Endgame新服务，让消费者享有随时访问、低延迟运算体验等优势，外界普遍认为这即是Intel的云计算游戏功能。
最后在半导体制程方面，随着第12代Intel Core处理器和其它产品于2022年推出，Intel 7制程正处于量产阶段并大量出货。Intel 4制程将是Intel极紫外光（EUV）微影的实例，将于2022下半年准备好制造生产，晶体管每瓦性能大约可提升20%。
Intel 3制程具备额外的功能，并提供额外18%的每瓦性能，将于2023下半年准备好制造生产。Intel 20A制程以RibbonFET和PowerVia迎接埃米（angstrom）时代，提供最高15%的每瓦性能改善，并于2024上半年准备好制造生产。Intel 18A制程提供额外10%改善，并于2024下半年准备好制造生产。
Intel预计2022年开始出货Sapphire Rapids CPU和Ponte Vecchio GPU，并开始风险试产Meteor Lake处理器，同时英特尔也认为创新没有尽头，并准备好了高数值孔径（High-NA）EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni和Foveros Direct等技术。
英特尔表示摩尔定律不会终止，在这个10年结束之前，单一设备内将能提供大约1万亿个晶体管。