车用CIS需求势头猛,封测厂抢单各凭本领

电动汽车、自动驾驶汽车已成必然的长期发展趋势,加上各国交通安规的推动,ADAS(先进自驾辅助系统)被列为新款汽车标配,带动车载镜头数量呈倍数增加,激发车用CIS(CMOS图片传感器)需求。随着国际CIS供应商大举抢市,台系封测厂也积极支持客户,使车用CIS俨然成为相关企业今年最重要的运营驱动力。

根据IC Insights最新报告,五年内(2020~2025年)CIS销售预计将以12%的复合年增长率增长,直到2025年将达到336亿美金规模。其中,手机仍是最大应用市场,但从增长性来看,以汽车领域爆发力最强,到2025年,汽车CIS复合年增长率预计有33.8%,增幅远高于手机CIS(6.3%)。

目前CIS组件制造主要掌握在国际大厂手中,全球龙头为日本SONY,其次为三星;若以车用来看,则以ON semi安森美为霸主,其次为被中国IC设计公司韦尔并购的(Omnivision)豪威科技则占约两成多、SONY等。

在封测供应链中,目前同欣电CIS产能最为丰沛,在并购胜丽之后,更一举跃升安森美的重要供应商,主要提供车用CIS组件BGA((焊球数组封装)技术。公司今年预计分段扩产两到三成,已被客户包下,另目标2023年投产的八德新厂,也有增加CIS产能的规划,有望为中期运营续添助力。

法人认为,第一季向来为传统淡季,但受益车用CIS订单旺盛,同欣电本季营收有机会维持相对高位水准,呈淡季不淡之势。全年而言,今年营收年增率估超过一成,EPS可达18~19元,有望同步改写新高记录。

台积电转投资精材主要专注8英寸CIS CSP(芯片级尺寸封装),旗下CIS应用结构中,以车用占比最高、达六成,且受益车市复苏,去年公司车用CIS封装营收增长31%。精材表示,今年该业务需求及订单年对年将稳定增长,同时也认为趋势上,车用CIS封装并不会全部转往BGA,预计不会对公司车用业务中长期发展造成影响。

内存封测龙头力成则锁定车用、工业CIS市场的发展潜力,并将TSV(硅穿孔)技术导入CIS封装。公司旗下竹科三厂预计今年开始运行,该厂也提供发展CIS产线的空间,目标下半年进入量产。

至于CIS测试厂则包括京元电、久元,前者客户有豪威与安森美,后者主要客户为原相,惟占比不高。据了解,中系CIS供应商为京元电前三大客户,今年CIS订单量估将较去年增长双位数。

法人表示,目前京元电订单曝光率达第二季,今年首季业绩估较前季下滑个位数百分比,但全年可拼增长超过一成。获利方面,随着客户推出更多新品,新款芯片测试时间拉长,并会用到更多高端机台,有利于销售单价,带动毛利率优于去年,蓄势挑战赚半个股本。

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