台湾半导体产值去年首破4万亿元,今年估续增17.7%

台湾半导体产业去年总产值首度突破新台币4万亿元关卡,达4.08万亿元,增长26.7%。工研院产科国际所预期,今年产值有望进一步达4.8万亿元,将再增长17.7%。

半导体产业景气旺盛,芯片代工产能供不应求,包括芯片代工与芯片报价全面上调,全球半导体业去年产值突破5,000亿美元关卡,达5,559亿美元,年增26.2%。

据工研院产科国际所统计,台湾半导体业去年产值首度突破新台币4万亿元,达4.08万亿元,增长26.7%。其中,IC设计业表现最佳,产值突破1万亿元大关,达1.21万亿元,大增42.4%。

IC制造业去年产值2.22万亿元,增加22.4%;IC封装业产值4354亿元,增加15.3%;IC测试业产值2030亿元,增加18.4%。

预期今年,在5G及商用型笔记本等市场需求依然强劲,今年全球半导体产值有望持续增长8.8%。工研院产科国际所预期,今年台湾IC设计、制造、封装及测试业产值有望持续同步增长,整体半导体总产值将进一步达4.8万亿元,增长达17.7%。

(首图来源:shutterstock)

发表评论