应材成功化解缺芯片危机、财报势头猛,设备商盘后齐涨

半导体设备大厂应用材料(Applied Materials Inc.)虽面临芯片短缺挑战,但新公布的财报依旧击败华尔街预测,盘后股价应声走扬,连带激励其他半导体设备股跳涨。

Barron’s、MarketWatch等外电报道,应材于16日美股盘后公布的第一季(11-1月)财报显示,营收年增21%至历史新高62.7亿美元(击败FactSet调查的分析师预估值61.9亿美元),非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余则达到1.89美元(优于市场预期1.86美元)。

(Source:应用材料)

首席执行官Gary Dickerson通过财报新闻稿表示,虽然供应环境依旧充满挑战,应材依旧尽力交货给客户,季营收也写下历史最高记录。

预期本季(2-4月),应材预测营收中值将达63.5亿美元(加减3亿美元),这份预测计入供应链挑战的影响。另外,本季Non-GAAP每股稀释盈余预测介于1.75~2.05美元之间。FactSet调查显示,分析师预估应材本季营收、Non-GAAP每股稀释盈余将达63.7亿美元、1.94美元。

Dickerson表示,应材对2022年及之后的预期非常乐观,长期景气循环趋势有望带动市场出现结构性增长,而应材广泛的科技组合,让公司拥有绝佳优势、能夺得更高市场占有率。

应材16日在正常盘上涨0.8%、收140.96美元;盘后大涨2.55%至144.55美元。芯片检测设备制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)16日盘后同步上涨0.99%、0.43%。

芯片设备供应商诸如科磊、科林近来发布的财报预测皆令投资人失望,主要是受到供应链议题影响。

这些企业在取得设备所需芯片时面临困境,能否顺利出货成为市场担忧的问题,尤其是在今(2022)年上半年。Stifel在应材财报公布前发布研究报告指出,这个问题已成为业界普遍隐忧,应材也不能免疫。事实上,应材必须取得许多零部件,供应链及采购状况可能比其他企业更复杂。

应材股价因为其他芯片设备企业财报预测令人失望而走势疲软,过去三个月已重挫超过10%,跌幅高于标准普尔500指数的4.9%。

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