半导体设备大厂应用材料（Applied Materials Inc.）虽面临芯片短缺挑战，但新公布的财报依旧击败华尔街预测，盘后股价应声走扬，连带激励其他半导体设备股跳涨。
Barron’s、MarketWatch等外电报道，应材于16日美股盘后公布的第一季（11-1月）财报显示，营收年增21%至历史新高62.7亿美元（击败FactSet调查的分析师预估值61.9亿美元），非一般公认会计原则（Non-GAAP）每股稀释盈余则达到1.89美元（优于市场预期1.86美元）。
（Source：应用材料）
首席执行官Gary Dickerson通过财报新闻稿表示，虽然供应环境依旧充满挑战，应材依旧尽力交货给客户，季营收也写下历史最高记录。
预期本季（2-4月），应材预测营收中值将达63.5亿美元（加减3亿美元），这份预测计入供应链挑战的影响。另外，本季Non-GAAP每股稀释盈余预测介于1.75~2.05美元之间。FactSet调查显示，分析师预估应材本季营收、Non-GAAP每股稀释盈余将达63.7亿美元、1.94美元。
Dickerson表示，应材对2022年及之后的预期非常乐观，长期景气循环趋势有望带动市场出现结构性增长，而应材广泛的科技组合，让公司拥有绝佳优势、能夺得更高市场占有率。
应材16日在正常盘上涨0.8%、收140.96美元；盘后大涨2.55%至144.55美元。芯片检测设备制造商科磊（KLA-Tencor Corporation）、半导体蚀刻机台制造商科林研发公司（Lam Research Corp.）16日盘后同步上涨0.99%、0.43%。
芯片设备供应商诸如科磊、科林近来发布的财报预测皆令投资人失望，主要是受到供应链议题影响。
这些企业在取得设备所需芯片时面临困境，能否顺利出货成为市场担忧的问题，尤其是在今（2022）年上半年。Stifel在应材财报公布前发布研究报告指出，这个问题已成为业界普遍隐忧，应材也不能免疫。事实上，应材必须取得许多零部件，供应链及采购状况可能比其他企业更复杂。
应材股价因为其他芯片设备企业财报预测令人失望而走势疲软，过去三个月已重挫超过10%，跌幅高于标准普尔500指数的4.9%。