创新物联网Wi-Fi无芯片半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro）今日宣布，将扩大亚洲地区的业务发展，延揽三位高端管理团队成员；未来新管理团队将专注于扩展各自市场领域上的Wi-Fi CERTIFIED HaLow客户群，吸引并发展策略Wi-Fi模块和参考设计合作伙伴，同时扩展经销业务渠道以及其他主要市场活动。
据悉，新延揽的三位管理团队成员，分别为Morse Micro亚太区业务发展副总经理暨韩国总经理朴成镇，其拥有25年在半导体以及电信产业的丰厚经验，曾任职于NXP、博通（Broadcom），负责产品营销和销售等业务。
第二位是Morse Micro台湾及大中华区总经理张瑞洋，其在台湾和大中华区拥有15年以上的Wi-Fi芯片销售经验，曾任职于博通、赛普拉斯半导体（Cypress）以及英飞凌（Infineon）。第三位是Morse Micro日本总经理田中健仁，拥有25年在日本和美国的半导体销售经验，近期曾于微芯片科技（Microchip Technology）和Wolfspeed任职。
Morse Micro联合创办人暨首席执行官Michael De Nil表示，这是Morse Micro在国际市场发展的重要里程碑，显示亚太地区的客户正在采用Wi-Fi HaLow进行一系列低功耗、远程离的物联网应用。Morse Micro管理团队的新成员拥有丰富市场经验，这将有助于策略性提升Morse Micro在亚太地区的客户群与市场渗透率。Morse Micro亚洲将持续支持横跨台湾、大中华区、韩国及日本等增长型市场，为当地团队和客户提供即时支持。
Morse Micro是一家快速发展的无芯片厂半导体公司，为物联网市场开发Wi-Fi HaLow解决方案，其覆盖范围可达传统Wi-Fi的10倍，且单一电池可使用多年。Morse Micro完整Wi-Fi HaLow产品组合包括业界最小、最快和最低功耗的IEEE 802.11ah标准规范系统单芯片。这些Wi-Fi HaLow系统单芯片提供了传统Wi-Fi解决方案的十倍覆盖范围、百倍覆盖面积和千倍传输容量。
（首图来源：shutterstock）