为了应对旺盛的需求，全球再生芯片大厂RS Technologies宣布加码投资台湾，目标在2024年将台湾12英寸再生芯片月产能较现行提高四成。
RS在14日盘后公布的财报资料中指出，为了应对旺盛的需求，将加码投资台湾，2022年到2024年期间合计将在台湾投资30亿日元、3年间的投资额计划较前次（2021年-2023年，25亿日元）提高两成，目标在2024年将台湾12英寸再生芯片月产能提高至25万片，将较2021年（18万片）增加约四成。
RS指出，计划在2022年对台湾投资9亿日元（投资额高于前次规划的7亿日元），将台湾12英寸再生芯片月产能提高至19万片；2023年投资11亿日元（前次规划为10亿日元），将月产能提高至22万片；2024年将追加投资10亿日元，将月产能进一步提高至25万片。
除台湾之外，RS也计划在2022年到2024年期间合计投资21亿日元（分别为9亿日元、10亿日元、2亿日元；3年间的投资额计划同于前次）扩展日本12英寸再生芯片产能，目标在2022年将日本12英寸再生芯片月产能自2021年的28万片提高至30万片，2023年提高至31万片，2024年进一步提高至32万片。
RS已在2021年投资30亿日元在中国兴建12英寸再生芯片新厂，之后计划在2022年、2023年分别投资5亿日元、1亿日元，预估2022年中国12英寸再生芯片月产能将为5万片（2021年产能为零）。
另外，RS计划在2022年将中国8英寸生产芯片（Prime Wafer，即硅芯片）月产能提高至13万片（2020年为8万片），且已于2021年在中国投资40亿日元，作为量产12英寸生产芯片的研发费用，于2021年构建出月产1万片的测试产线，之后目标在202X年将中国12英寸生产芯片月产能提高至30万片。
RS财报优预期
RS并于14日公布上年度（2021年1-12月）财报：因客户需求旺盛，带动再生芯片、生产芯片等所有业务销售皆强劲，提振总营收年增35.4%至346.20亿日元、整合营业利润大增51.8%至68.74亿日元、整合纯利润增长17.0%至33.03亿日元。RS上年度营收、营业利润、纯利润皆优于该公司原先预估的316亿日元、61亿日元、31亿日元。
（Source：RS）
上年度RS“再生芯片业务”营收年增10.9%至127.17亿日元、营业利润增长17.4%至47.31亿日元，营业利润率为37.2%；“生产芯片制造销售业务（硅芯片业务）”营收大增68.8%至147.80亿日元、营业利润暴增143.9%至25.39亿日元，营业利润率为17.2%；“半导体相关设备/材料业务”营收增长34.7%至84.50亿日元、营业利润暴增81.0%至3.82亿日元，营业利润率为4.5%。
就子公司别情况来看，上年度RS台湾子公司“RSTEC Semiconductor Taiwan（艾尔斯半导体股份有限公司）”营收年增24.6%至60.36亿日元，营业利润增长11.7%至15.93亿日元；北京子公司（以生产芯片制造销售业务为主）营收大增68.0%至147.58亿日元，营业利润暴增244.8%至25.0亿日元；日本业务营收增长13.4%至130.82亿日元，营业利润大增35.5%至28.55亿日元。
RS指出，因需求旺盛、预估所有业务业绩将持续旺盛，因此预估今年度（2022年1-12月）总营收将年增8.0%至374亿日元，整合营业利润将年增10.6%至76亿日元，整合纯利润将大增45.3%至48亿日元。
RS预估今年度台湾子公司营收将年增9.3%至66亿日元，营业利润将年增25.5%至20亿日元；中国子公司营收将年增10.8%至163亿日元，营业利润将年增8.0%至26亿日元；日本业务营收将年增3.2%至135亿日元，营业利润将年增1.6%至29亿日元。
所谓的再生芯片并非制作IC时不良品之再生，而是在半导体IC制造过程中，将使用于制程监控（Monitor wafer）及档片（Dummy wafer）用之芯片，回收加工再使用，其目的在于降低Test wafer及Dummy wafer之成本。