根据日本媒体的报道，汽车大厂丰田（TOYOTA）合作伙伴之一的日本汽车零部件大厂Denso（电装）预计将加入芯片代工龙头台积电和SONY在日前宣布将在日本熊本县合资建造芯片厂的计划。
根据报道指出，知情人士指出，Denso将投资台积电与SONY的合资建设芯片厂计划，并且在芯片厂完成之后，成为该新芯片厂的主要客户之一。事实上，随着汽车的数字化和自动驾驶的普及，市场对于车用电子的需求也越来越提升。因此，市场认为Denso加入投资台积电与SONY的新建芯片厂计划，其目的的似乎是确保未来在车用电子应用上的半导体供应能够持续稳定。
据悉，台积电将于日本熊本市设立子公司(JapanAdvanced Semiconductor Manufacturing, Inc.，JASM)，初期采用22、28纳米制程提供专业集成电路制造服务，以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求，而SONY半导体解决方案公司将投资少数股权。而位于日本的JASM芯片厂预计将于2022年开始兴建，并于2024年底前开始生产。此芯片厂将直接创造约1,500个高科技专业工作机会，其月产能达4.5万片12英寸芯片。初期预估资本支出约70亿美元，此案并获日本政府承诺支持。
台积电先前也进一步指出，在台积电与SONY半导体解决方案公司完成的最终协议下，SONY半导体解决方案公司计划投资约5亿美元，取得JASM不超过20%之股权，而台积电与SONY半导体解决方案公司的交易完成条件遵循一般交易常规。
在当前车用电子需求持续增长的情况下，有市场消息传出，在Denso之后，可能会有更多日本企业加入台积电与SONY的合建芯片厂计划。其中，日本国内最大功率半导体厂商三菱电机也可能加入，主因车辆电动化、再生能源扩大导入，用以提振功率半导体需求扬升，使得三菱电机也有意委由台积电与SONY的合资芯片厂来代工生产功率半导体。
（首图来源：shutterstock)