久违14年,友达宣布将于后里新建8.5代线

友达董事长彭双浪今日于说明会宣布,将在后里新建一座8.5代厂,董事会10日通过280亿资本支出,有200多亿将用于新厂;今年会先举行土建、机电工程,设备后续按市场需求分阶段投入,设备支出安排预计落在明年。新厂的产能预计2025年开出,届时将会以高端IT产品为主。

这是14年来友达再度台湾扩厂。彭双浪表示,友达上次在台湾扩厂是2008年,前一座8.5代线于2010年投产后,分四阶段直到去年产能才全部开出。而这段期间友达只在昆山有新投资。

彭双浪说明,面板产业发生地域性和结构性变化。全球面板产能在2014~2019年的时候最集中开出,特别是在中国,到2020年时这些产能才陆续告一段落。2018年美中贸易战后,中国开始将资源转移至半导体上,同时这两年因疫情影响,各国政府(包含中国)也将许多资源转往防疫和民生经济,这也使得产业投资将回归理性。

产能方面,原本过去20年面板产能集中韩国、日本、台湾、中国,但如今日本、韩国相继退出,中国产能已占约六成,台湾占约二成。

观察到此状况,友达便决定启动后里新厂计划。去年友达资本资出为170亿,今年估计会大增至450亿元,年增1.64倍,包含递延的资本支出、昆山6代线和后里新建8.5代线的投资。彭双浪说明,董事会昨日通过280亿资本支出中,有200多亿将用于新厂;以8.5 / 8.6代线厂为例,从土建到量产总资本支出约落在1,000亿至1,500亿元,新厂最快于2025年量产,将以高端IT产品为主。

(首图来源:科技新报)

发表评论