友达董事长彭双浪今日于说明会宣布，将在后里新建一座8.5代厂，董事会10日通过280亿资本支出，有200多亿将用于新厂；今年会先举行土建、机电工程，设备后续按市场需求分阶段投入，设备支出安排预计落在明年。新厂的产能预计2025年开出，届时将会以高端IT产品为主。
这是14年来友达再度台湾扩厂。彭双浪表示，友达上次在台湾扩厂是2008年，前一座8.5代线于2010年投产后，分四阶段直到去年产能才全部开出。而这段期间友达只在昆山有新投资。
彭双浪说明，面板产业发生地域性和结构性变化。全球面板产能在2014~2019年的时候最集中开出，特别是在中国，到2020年时这些产能才陆续告一段落。2018年美中贸易战后，中国开始将资源转移至半导体上，同时这两年因疫情影响，各国政府（包含中国）也将许多资源转往防疫和民生经济，这也使得产业投资将回归理性。
产能方面，原本过去20年面板产能集中韩国、日本、台湾、中国，但如今日本、韩国相继退出，中国产能已占约六成，台湾占约二成。
观察到此状况，友达便决定启动后里新厂计划。去年友达资本资出为170亿，今年估计会大增至450亿元，年增1.64倍，包含递延的资本支出、昆山6代线和后里新建8.5代线的投资。彭双浪说明，董事会昨日通过280亿资本支出中，有200多亿将用于新厂；以8.5 / 8.6代线厂为例，从土建到量产总资本支出约落在1,000亿至1,500亿元，新厂最快于2025年量产，将以高端IT产品为主。
（首图来源：科技新报）