全球硅芯片2021年出货面积及营收旺,同创新高

2021年全球半导体硅芯片出货面积及营收同步强劲增长,年增皆超过1成,双双改写历史新高记录。

根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2021年全球半导体硅芯片出货面积达141.65亿平方英寸,年增14%;总营收突破120亿美元,达126.17亿美元,年增13%,并超越2007年创下的121.29亿美元最高记录。

(Source:SEMI)

SEMI表示,半导体硅芯片是带动数字转型及各种新兴科技的火车头,塑造未来生活及工作的方式,包括12英寸、8英寸和6英寸硅芯片需求均强劲。

随着半导体产业持续增长,制造厂纷纷展开扩产,进一步推升半导体硅芯片需求增长,包括胜高(SUMCO)、环球晶及合晶看好市场前景,激励硅芯片群体股价普遍走扬。

台胜科今天盘中股价一度达新台币292元,大涨23.5元,涨幅达8.75%;合晶达80.9元,上涨2.8元,涨幅3.58%;环球晶股价表现相对疲弱,早盘多在732元平盘之下震荡。

(首图来源:shutterstock)

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