砸10亿美元抢芯片代工,跨入RISC-V打造生态系统联盟

英特尔宣布,将额外注资10亿美元资金,强化旗下芯片代工业务IFS,并跨入除x86架构之外,包含Arm和RISC-V指令集在内的生态系统平台。

Intel表示,这10亿美元在英特尔资本(Intel Capital)和英特尔芯片代工服务(IFS)合作之下,将优先投资于能够加快代工客户产品上市时间的能力,包括知识产权(IP)、软件工具、创新芯片架构和先进的封装技术。

英特尔最近成立了IFS作为其IDM 2.0芯片代工策略的关键一环,以协助满足全球对先进半导体制造日益增长的需求。Intel表示,除了提供领先的封装和制程技术,以及在美国和欧洲的承诺产能之外,IFS的定位是为芯片代工产业提供最广泛的差异化IP组合,包括所有领先的ISA在内。

英特尔还宣布了与数家公司的合作关系,这些合作计划将与此笔资金发挥相辅相成的效果,并专注于关键的策略产业转折点:通过一个开放的芯片平台实现模块化产品,并支持利用多种指令集架构(ISA)的设计方法,包括x86、Arm和RISC-V。

英特尔资深副总裁暨首席策略官Saf Yeboah指出,英特尔的历史和专长都是从芯片起家,在过去的30年其中,Intel已经向120家支持半导体制造生态系统统的公司,投资了超过50亿美元,从开采的材料到用于实现设计的软件工具。

Intel表示,IFS策略的关键部分,就是提供各种针对英特尔制程技术进行优化的领先IP。此外,IFS也是唯一一家为所有三种业界领先的ISA,包括X86、Arm和RISC-V,均能提供优化IP的芯片代工厂。

同时,IFS也于近日推出加速器,专为协助芯片代工客户,将他们的萌生想法概念实例至晶体硅产品,通过横跨电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)和设计服务等,一系列业界领先公司的深度合作,IFS加速器利用业界中最佳功能,协助推升客户在英特尔芯片代工制造平台上的创新。

Intel表示,随着先进3D封装技术的出现,芯片架构师越来越常采用模块化的设计方法—从系统单芯片转向系统单封装(system-on-package)架构。这提供了一种将复杂的半导体分割成称为“小芯片”(chiplet)模块的方法。

随着系统单芯片(SoC)设计越趋复杂,设计具有集成和可复用电路IP区块的产品,已成为一种显著趋势;IP伙伴与IFS合作,让设计人员能够使用符合其积极设计和项目进度要求的高品质IP。

Intel表示,设计下一代半导体产品需要熟练的工程人才和资源,特别是使用尖端制程技术之时,IFS加速器IP产品组合包含现代SoC所需的必要IP区块,全部均已为IFS技术优化。

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