半导体业赴哪设厂比较好?各国补贴政策一次看

全球芯片半导体严重短缺,各国将芯片视为“国安问题”,纷纷祭出半导体补贴法案,上月美国众议院通过《2022年美国竞争法》,欧盟也于8日公布《欧洲芯片法案》,并对芯片代工龙头台积电招手,欢迎赴欧合作。科技新报也整理出各国的补贴政策,读者一次了解优惠措施。

美、日、欧盟对半导体产业补贴比较。

美国补助方案

美国国会众议院本月4日通过《2022年美国竞争法》(America COMPETES Act of 2022),授权3,500亿美元资金,包括拨备计提520亿美元加速美国半导体生产;未来6年投入450亿美元,支持美国供应链维持弹性,加强关键产品在美国本土生产;拨款1,600亿美元,投入科技研发和创新等。

参议院去年通过规模2,500亿美元的《美国创新与竞争法》(US Innovation and Competition Act,USICA),授权5年内投入1,900亿美元资助科学研究发展,并拨备计提520亿美元加速美国半导体生产与研究。

虽然《2022年美国竞争法》在众议院通过,由于参议院也有类似法案,双方需集成成新版本,并获得国会支持,才能送交给总统拜登签字立法。

日本补助方案

日本政府公布“半导体产业紧急强化方案”,分成短、中、长期三阶段推动,首轮措施确保日本国内先进半导体产能、吸引海外厂商赴日设厂、对日本现有老旧半导体厂设备进行更新,以补助金等方式分数年持续提供援助,但条件是企业至少要在日本持续生产10年。

第一阶段,日本政府2021年度追加预算案,拨备计提6,170亿日元支持先进半导体制造商,4,000亿日元补助台积电熊本厂,剩下2,000日元补助美光、铠侠(Kioxia)等其他供应商设厂。

第二、三阶段(中长期)将与美国进行次世代半导体技术的研发,构建可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。

欧盟补助方案

《欧洲芯片法案》(EU Chips Act)预计投入超过430亿欧元公共和私人投资,另拨备计提110亿欧元加强半导体研究、设计和生产,法案后续将由欧洲议会及欧盟部长理事会审议,通过后将直接于欧盟境内实施。

(首图来源:shutterstock)

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