全球芯片半导体严重短缺，各国将芯片视为“国安问题”，纷纷祭出半导体补贴法案，上月美国众议院通过《2022年美国竞争法》，欧盟也于8日公布《欧洲芯片法案》，并对芯片代工龙头台积电招手，欢迎赴欧合作。科技新报也整理出各国的补贴政策，读者一次了解优惠措施。
美、日、欧盟对半导体产业补贴比较。
美国补助方案
美国国会众议院本月4日通过《2022年美国竞争法》（America COMPETES Act of 2022），授权3,500亿美元资金，包括拨备计提520亿美元加速美国半导体生产；未来6年投入450亿美元，支持美国供应链维持弹性，加强关键产品在美国本土生产；拨款1,600亿美元，投入科技研发和创新等。
参议院去年通过规模2,500亿美元的《美国创新与竞争法》（US Innovation and Competition Act，USICA），授权5年内投入1,900亿美元资助科学研究发展，并拨备计提520亿美元加速美国半导体生产与研究。
虽然《2022年美国竞争法》在众议院通过，由于参议院也有类似法案，双方需集成成新版本，并获得国会支持，才能送交给总统拜登签字立法。
日本补助方案
日本政府公布“半导体产业紧急强化方案”，分成短、中、长期三阶段推动，首轮措施确保日本国内先进半导体产能、吸引海外厂商赴日设厂、对日本现有老旧半导体厂设备进行更新，以补助金等方式分数年持续提供援助，但条件是企业至少要在日本持续生产10年。
第一阶段，日本政府2021年度追加预算案，拨备计提6,170亿日元支持先进半导体制造商，4,000亿日元补助台积电熊本厂，剩下2,000日元补助美光、铠侠（Kioxia）等其他供应商设厂。
第二、三阶段（中长期）将与美国进行次世代半导体技术的研发，构建可和全球企业等进行产学合作的国际性合作体制。
欧盟补助方案
《欧洲芯片法案》（EU Chips Act）预计投入超过430亿欧元公共和私人投资，另拨备计提110亿欧元加强半导体研究、设计和生产，法案后续将由欧洲议会及欧盟部长理事会审议，通过后将直接于欧盟境内实施。
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