日本大分县、宫崎县在1月22日发生最大震度5以上强震，导致东芝（Toshiba）位于大分县大分市的半导体（芯片）工厂“Japan Semiconductor大分业务所”一度停工。而根据东芝最新公布的复工进度显示，该座芯片工厂6英寸产线已在1月26日复工、8英寸产线则在2月4日重启生产，目标在3月上旬将产能回复至正常水准（地震发生前水准）。
东芝旗下半导体业务子公司“东芝电子组件及存储设备（Toshiba Electronic Devices & Storage）”4日发布新闻稿公布截至当日16点为止的复工进度：原先因地震导致设备受损而停工的8英寸产线扩散工程在进行维修、更换作业后，该产线已重启生产。
东芝该座位于大分县的芯片工厂拥有6英寸和8英寸产线，主要生产车用、产业机器用系统半导体（System LSI）等产品，其中6英寸产线已在1月26日重启生产。
东芝表示，该座大分芯片工厂目标在3月上旬将产能回复至正常水准（地震发生前水准）。
除上述芯片工厂之外，东芝在大分县还拥有生产半导体设备用零件“精密陶瓷（Fine Ceramics）”的工厂、且在福冈县拥有芯片生产/研发据点，不过该两座工厂未受地震影响、持续进行生产。