中国封测厂布局车用第三代半导体，法人透露，长电科技已经出货车用充电桩第三代半导体封测产品。
台湾封测厂包括环旭电子、利机、顺德、菱生等，已提前布局第三代半导体领域，今年陆续展现实绩。
长电科技24日公布2021年未经审计财报，预估去年归属母公司业主净利人民币28亿至30.8亿元，较2020年增长114.72%~136.2%。长电指出，去年海外和中国客户订单需求强劲，各工厂持续强化成本与运营费用管控，调整产品结构，推动获利能力提升。
法人指出，长电积极布局5G通信、车用电子、人工智能物联网（AIoT）等芯片封测；5G通信方面，长电正与客户开发高密度扇出型封装（fan-out）2.5D复晶球闸数组封装载板（FCBGA）产品，也正布局小芯片（Chiplet）封装。
长电也积极布局第三代半导体，法人指出，长电在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
台湾封测厂商已提前布局第三代半导体封测及模块，日月光投控旗下环旭电子预计今年量产电动汽车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块（Power Module）；环旭日前也宣布投资氮化镓系统（GaN Systems）有限公司，扩展电动汽车电源模块市场。
半导体封测材料商利机在GaN和SiC所需低温烧结银胶已有成果，去年第四季开发完成，预估今年可贡献2%~3%营收占比。利机第三代半导体低温烧结银胶客户包括中国LED与金氧半场效晶体管（MOSFET）厂商。
导线架厂顺德也切入第三代半导体应用，法人指出，顺德用于车用电池管理系统、第三代半导体、电动汽车逆变器等新品，去年已小量出货，今年营收贡献有望增加。
IC封装厂菱生今年扩大第三代半导体制程产能，初期少量生产，预估未来第三代半导体大量应用可期，今年资本支出也着重补强车用产能需求。
（首图来源：长电科技）