根据《彭博社》的报道，处理器大厂英特尔（intel）即将在美西时间1/18的上午11点发布演说，内容将说明英特尔在发布IDM 2.0计划之后最新的发展计划，预料其中可能宣布在欧洲及美国的新建芯片厂计划。
报道指出，虽然目前英特尔拒绝就相关的内容进行先前的说明。但是，根据俄亥俄州州长的一份文件，以及当地的克里佛兰网站与媒体报道指出，英特尔预计斥资200亿美元的金额在俄亥俄州的哥伦布地区兴建一座芯片厂。
报引导用英特尔官网上的说法，进一步对次次的演说内容报道指出，英特尔致力于投资制造能力，以满足对先进半导体不断增长的需求，并创建更具弹性、全球平衡的供应链。另外，英特尔先前一直强调，有比要在欧洲及美国境内兴建更多的芯片厂，以重新复兴这些地区在半导体制造继续下滑的是市场占有率。
对此，英特尔首席执行官Pat Gelsinger就曾经表示，需要重新平衡半导体的生产，以扭转其在亚洲日益集中的情况。他还进一步指出，疫情及中美之间日益加剧的地缘政治紧张局势所引发的供应链吃紧状态，西方政府必须借助资金补助来说服半导体制造商转移阵地。
报道强调，英特尔预计将会在美国在兴建一个芯片厂。目前，英特尔俄勒冈州、亚利桑那州和新墨西哥州设有芯片厂，而这在美国大量投资的情况，也预计将使得英特尔能够吸引美国政府的经费补助，这也使得英特尔的大量投资不会影响到获利，有机会进一步近与亚洲竞争对手包括台积电与三星的竞争差距。至于，英特尔没有在传统的导体据点创建新芯片厂，而是预计设在俄亥俄州，这显示Pat Gelsinger的多样地区性做法。此外，英特尔还预计将在德国、意大利、法国等欧洲地区新建兴芯片厂、封测厂、以及研发中心。
报道进一步指出，目前全世界大多数的半导体芯片都出自于台积电与三星之手，而且这两家公司目前也准备在美国亚利桑那舟楫德州创建新芯片厂。过去一直以来芯片厂仅生产自家芯片的英特尔，在2021年宣布IDM2.0计划而重返全球芯片代工市场之后，目前已经表示将在亚利桑那州凤凰城兴建两座新芯片厂，以准备与台积电及三星竞争，进一步从这两家竞争对手手中拿下客户的订单。
不过，即便英特尔在相关的资本支出经费上有可能在2022年创下新高。不过，竞争对手台积电及三星的资本支出金额也不断提升中。在台积电方面，2022年的资本支出预计超越400亿美元，也是该公司的新高记录。至于，三星方面，也预计在1/27的财报会议上宣布2022年的资本支出金额，市场分析师预估的金额将落在360亿美元。
（首图来源：INTEL提供)