台积电2021年第四季说明会表示，2022年又会是台积电强劲增长的一年，预期半导体市场 (不含内存) 年增长约9%，芯片制造产业年增长约近20%，有信心超过芯片制造产业年增长率，若以美元计，年增长率将介于中高双位数 (mid-to-high twenties) 百分比。
台积电指出，对业界领先的先进和特殊制程技术强劲需求，将驱动台积电2022年业绩增长。对台积电四大增长平台，包括智能手机、高性能计算、物联网和车用电子的强烈需求。而且，无论短期失衡现象是否持续下去，台积电持续见证对于半导体长期需求结构性提升的现象，此需求来自5G和HPC相关应用的产业大趋势。另外，也观察到许多终端产品半导体含量提升的现象，其包括车用电子、个人计算机、服务器、联网 (networking) 和智能手机，使得2022年台积电将维持产能紧绷现象。
迈入2022年，台积电也预期为能持续确保供应稳定，供应链相较于历史季节性库存水准将维持较高的库存水位。至于资本支出和折旧，台积电投入之年度资本支出是基于对未来数年增长的预期所规划。2022年，台积电资本支出预计将介于400亿至440亿美元之间。其中约70%-80%会使用在先进制程，包括2纳米、3纳米、5纳米和7纳米。大约10%将用于先进封装及光罩制作。另外，约10%~20%将会用于特殊制程。
2022年的折旧费用，则相较于前一年将增长低到中双位数 (low-to-mid teens) 百分比，原因在于新的折旧项目将和过去制程的部分折旧费用相抵消。台积电也重申维持每年/每季稳定的现金股利承诺不变，因为其长期增长及获利能力，使得台积电正进入一个更高结构性增长的时期，且随着科技在人们生活中变得更普遍和不可或缺，以及数字转型的加速，半导体产业的价值在供应链中持续提升。甚至，进入5G时代，一个更智能且互联的世界，对于运算高性能及低功耗的需求将大幅增加，这将带动对台积电先进技术的需求提升。
未来几年，来自5G和HPC相关应用的大趋势不仅使单位产品数量增加。更重要的，将刺激高性能计算、智能手机、车用电子和物联网相关应用中半导体含量大幅增长。因此，为面对长期市场需求的结构性增长，台积电正与客户密切合作以规划产能，并投资先进制程和特殊制程技术以支持客户需求。同时，也将致力于实现可持续和适当的报酬，使台积电能够投资以支持客户增长，并为股东带来长期获利增长。
最后过去三年，台积电将资本支出从2019年149亿美元，提高至2021年300亿美元，以对可预见的增长进行投资。营收若以美元计，自2019年346亿美元增加至2021年568亿美元，金额为1.6倍，每股EPS为1.7倍。智能手机、高性能计算、物联网和车用电子四增长平台推动下，预计几年内年复合增长率以美元计为15%~20%。
随着对运算能力需求的提升，HPC将成为台积电长期增长的最强劲动力，为台积电营收的增长带来最大贡献。其中CPU、GPU和AI accelerators为高性能计算平台上的主要增长动能。这使得台机电认为，长期毛利率达53%以上是可实现的，并且可以获得持续并适当的报酬，使股东回应率 (ROE) 达到25%以上。因此，尽管肩负更大的投资计划，我们能够持续进行投资，以支持客户增长，并为股东带来长期获利增长。
(首图来源：视频截屏)