台积电:3/5纳米将成大规模且长期需求制程,另积极扩展28纳米产能

台积电N5技术进入量产第三年,智能手机和高性能计算应用推动下,需求持续强劲,证明台积电N5技术为业界最具竞争力的先进制程技术。为了进一步提升下一波5纳米制程产品的性能、功耗和密度,台积电推出N4P和N4X制程技术。与N5相比,N4P性能提升11%,功耗降低22%,密度增加6%。N4P设计能自N5轻松升级,首批产品设计定案预计2022下半年。

台积电也专门针对优化高性能计算产品的工作负载,推出N4X制程技术。N4X将比N5提供更好的性能,预计在2023年上半年进入试产。随着N5制程的不断提升,台积电预计未来几年对我们5纳米家族的需求将持续增长,5纳米家族将成为台积电大规模,且被长期需求的制程技术。

至于,N3制程技术将使用FinFET晶体管架构,来提供客户最成熟的技术、最好的性能及最佳的成本。而N3按照计划开发,也已开发完整平台,支持高性能计算及智能手机应用,N3预计2022下半年量产。台积电指出,持续观察到N3相较于N5有更多客户参与。预期首年会有更多新的产品设计定案。而N3E将为3纳米家族的延伸,具有更好的性能、功耗和良率,N3E的量产时间计划N3量产后一年进行。

台积电强调,预计在N3技术推出时,在PPA (性能、功耗及面积) 及晶体管技术上都将会是业界最先进的技术。而凭借台积电技术领先地位和强劲的客户需求,有信心3纳米家族将成为台积电大规模,且被长期需求的制程技术。

最后在成熟制程上的策略,台积电是与客户紧密合作开发特殊制程解决方案为主,以支持客户需求,并为客户创造差异化及长期价值。未来几年来自5G和HPC相关应用的大趋势以及许多终端应用的半导体含量增,,将带动对于成熟制程中的某些特殊制程技术的需求不断增加。

台积电最后还预期,28纳米将是客户嵌入式内存应用 (embedded memory applications) 的甜蜜点 (sweet spot)。对于台积电的28纳米制程长期结构性需求而言,将是来自多种特殊制程技术上。台积电也已经在中国、日本和台湾扩建28纳米产能,而其产能扩建是取决于客户需求、商业机会、运营效率和成本考量等因素上。扩建成熟制程产能够使台积电更好服务客户需求,并接触全球人才。尤其,台积电的差异化特殊制程技术,将进一步掌握产业大趋势带来的需求,并为股东带来长期获利增长。

(首图来源:台积电)