半导体芯片需求旺盛，全球代工产业规模2021年达950亿美元，占半导体市场（除内存外）约25%。美系外资认为，2022年半导体产业将会欣欣向荣，但随着摩尔定律、经济效益放缓，先进封装将成为代工厂另一个关键领域。
美银证券集团（BofA）指出，受基础市场推升、无芯片厂客户增长快速、系统和网络公司内部芯片设计趋势上升、前缘制程组合带来ASP上升，预计到2025年，半导体代工产业年复合增长率（CAGR）将达13%。
2021年代工产业市场占有率，光台积电就占59%、联电8%，美银证券将台积电目标价设为770元、联电75元，并表示虽然英特尔和三星积极扩张代工领域，但未来十年内，市场占有率应不会发生太多变化。
美银证券预计，2022年芯片厂产能将增长9%，但超过570亿美元资本支出用于前缘（7纳米以上），2022~2025年有望向3 / 2纳米转移，获得EUV光刻机和顺利采用GAA技术是关键；随摩尔定律减速、经济效益放缓，通过先进封装推动晶体管密度，将成为代工厂另一大关键领域。
另外，中美关系紧张导致地缘政治不确定性，加速美国、日本和欧洲发展半导体产业。同时，美国对关键资本设备的限制，可能减缓中国产能扩张，部分缓解对供应过剩的担忧。
（首图来源：Unsplash）