根据欧系外资提出的投资报告表示，芯片代工成熟制程可能自2023年起恐面临供应过剩的情况。原因在于半导体厂的扩产下，当前产能短缺的情况可能从2023年开始缓解。甚至是在市场需求减缓加速下，则可能提早会从2022下半年开始就会有产能过剩的情况。该外资还预估，成熟制程代工毛利率将在2022年达到高峰的39.1%，但是在2023年将会下修到35.2%。
根据外资的分析预估，2023年~2025年的12英寸28/40纳米制程芯片代工将出现8到10%的产能增长，而50/65/90纳米的产能也将在此期间增长35%的情况，加上随着电源管理芯片、显示驱动芯片开始转移到至12英寸芯片厂生产的情况下，8英寸芯片代工的供需将更为平衡，不再有供应吃紧的压力。
另外，市场当前对传统代工厂的股价净值比最高估值为3.2倍，这反映了市场对产能吃紧的预期。不过，该欧系外资指出，这估值中忽略了2023年在供应过剩下产生的风险，尤其是芯片短缺的缓解后将产生的全面性经济影响。虽然，这对于因之前供应不足而中断生产的终端产品市场有利，但受益于产能供需失衡的半导体产业来说，则可能相对受到冲击。
报告强调，先前随着需求的增加，先进制程技术门槛的提升，包括格芯（GlobalFoundries）、联电和中国中芯国际等代工厂因关注在成熟制程上，在市场供应吃紧的状态下，其动向受人重视。不过，在模拟芯片、单片机等多数集成组件制造厂增加了资本支出，可能限制未来几年代工外包的机会，这情况将使得自2020年底以来，代工价格呈现前所未见上涨趋势的成熟制程，预计在进入2023年全球产能进一步扩张完成之后，则价格回复传统，使得毛利率也将恢复正常化。
如此过去供应吃紧的状况缓解，就是代表着几个终端产品市场，预计将在2022下半年或2023年将进一步好转，例如包括工业、计算机和服务器等。这带动相关半导体产品，例如CPU、GPU、网络芯片和内存等也将受益。但另一方面，由于有利的卖方的市场情况可能反转，因此预期将对单片机、显示器驱动芯片等零部件商品产生负面影响。也就是部分市场将因为供应过剩，而可能出现削价竞争的价格战情况，如此进一步冲击到代工厂商的获利。
(首图来源：联电官网)