ASML德国柏林工厂3日发生火警。ASML为芯片代工及内存生产关键设备机台（含EUV与DUV）最大供应商，TrendForce初步了解，占地32,000平方米的柏林厂区，约200平方米厂区受火灾影响，主要制造光刻机光学零部件，如芯片台、光罩吸盘和反射镜，固定光罩的光罩吸盘处于紧缺状态。零部件以供应EUV机台较多，且以芯片代工需求占多数。若届时因火灾使零部件交期延后，不排除ASML将优先分配主要产出支持芯片代工订单的可能性。
独家供应关键机台EUV交期已长，可能影响先进制程转换进程
芯片代工方面，EUV主要使用7纳米以下先进制程制造。全球仅台积电（TSMC）与三星（Samsung）使用此设备制造，台积电7纳米、5纳米、3纳米制程，三星韩国华城EUV Line（7纳米、5纳米及4纳米）及3纳米GAA制程等。不过受全球芯片代工产能紧缺、各厂积极扩厂等因素影响，半导体设备交期也越拉越长。
DRAM方面，目前三星及SK海力士（SK hynix）已用于1Z纳米及1alpha纳米制程，美系厂商美光（Micron）预计2024年导入EUV于1gamma纳米制程。据TrendForce目前掌握，ASML EUV设备交期落在12~18个月，也因设备交期较长，ASML有机会在设备组装时间等待工厂损失的零部件重新制造。
整体而言，ASML德国柏林工厂火灾对芯片代工及内存的较大影响是制造EUV光刻机设备。据TrendForce消息掌握，ASML零部件不排除通过其他厂区取得，加上目前EUV设备交期相当长，实际对EUV供应影响有待观察。
（首图来源：ASML）