全球半导体产业持续投入更先进之制程开发、加上第三代半导体及异质集成技术发展，尤其许多国家针对半导体产业列为国家战略性产业发展，纷纷加大力道扶植当地半导体产业聚落。半导体测试与分析厂商泛铨参与本届半导体展，展示公司于两岸布局材料分析 (MASA) 及故障分析 (FARA) 的技术服务领域。
目前为台湾龙头半导体厂合作伙伴的泛铨表示，通过高端电子显微镜设备及搭配自行研发之分析工法，提供客户在制程研发端所需之材料分析资料，并协助客户找出产品设计缺陷和故障原因，近年积极着重开发先进制程──环绕闸极结构 (Gate all around，GAA)、3D IC封装等专业应用分析服务，提供给客户各项分析解决方案，已是全球各大半导体厂商不可或缺的重要研发伙伴。
泛铨强调，根据国际半导体产业协会 (SEMI) 发布功率暨化合物半导体芯片厂至2024年预期报告，随着后疫情加速催化各国积极投入5G通信、电动汽车、以及消费科技产品对于高频、高速运算、高速充电等热门店场需求持续高涨，带动“碳化硅”（SiC）和“氮化镓”（GaN）材料应用，预估至2023年全球功率暨化合物半导体组件芯片厂产能将有望首次破千万片芯片大关，并达1,024万8英寸约当芯片月产能 (WPM)，预估至2024年可一路增长至1,060万8英寸约当芯片月产能 (WPM)，尤其更看好未来功率暨化合物半导体应用于汽车电子产品、再生能源、国防与航天等领域将扮演举足轻重之地位。
泛铨目前分析服务范畴涵盖包含第一类、第二类、第三类半导体芯片代工厂、IDM厂以及配合芯片代工厂之设备商、材料商，还有上游的IC设计、光罩，下游的封装、测试、载板、软板、PCB等产业国际知名客户，近年也积极扩大两岸业务布局，提高泛铨于材料分析、故障分析于两岸地区市场占有率之表现，且随着先进制程技术发展，带动客户每日委案分析案件数大幅增长趋势，系奠定泛铨整体运营表现随着半导体产业趋势发展，呈现高速增长动能引擎。
受益全球半导体加速先进制程竞赛，并随着5G、AI及车用等最新应用技术发展，推升国际企业投入第三代半导体布局，加上后摩尔定律发展推动半导体先进制程进入新革命时代，包括先进芯片封装技术3D IC及材料异质集成技术等，大幅提高研发、量产难度，持续创造泛铨材料分析 (MA) 业务良好增长环境，尤其半导体封装采用异质集成不同材质的芯片，也将推升故障分析 (FA) 业务需求随之高涨，目前泛铨已于旗下各运营据点引进最新的各项分析设备陆续到位，并持续与客户洽谈未来委案业务。
(首图来源：泛铨科技提供)