不应满足现状,蔡明介:台湾半导体业仍要结构升级

台湾经济受益全球对半导体需求的带动,今年GDP有望突破6%,科技需求暴增下,外媒甚至预测台湾人均GDP正在追韩赶日,但任何产业都无法稳坐江山。联发科董事长蔡明介点走出过半世纪的台湾半导体产业下一步该如何持盈保泰。

全球对半导体的需求经历四个主要阶段,从1995年代的PC、DVD、多媒体、网络需求支撑;2000年是2G/3G以及功能型手机、无线通信、数字电视;2005年后十年,主要是3G/4G与智能手机、移动网络推动;2015年之后是4G/5G以及AI、物联网应用。在这个过程其中,台湾半导体产业对经济的贡献也水涨船高,从出口额来看,占GDP比一路攀升,自1990年代的0.8%,到2021年已达到18.3%。

(Source:TSIA、财政部统计处、中华经济研究院、Nature Electronics)

尤其是今天这个时代,各种各样的终端设备都将连上网络,又在区块链、人工智能等高速运算驱动下更需要半导体作为大脑海中枢,而疫情为原有的生活工作方式带来新的面貌,加速网络虚拟与真实世界连接趋势,使得当今对半导体的需求更是空前旺盛。

反映在营收上,2021年台湾芯片代工营收将接近新台币两万亿元,IC设计业营收今年也将会突破新台币1万亿元,年增四成之多,成为新的万亿元产业。加上IC封装与测试以及IDM,蔡明介称,已看到台湾半导体供应链可创造新台币4万亿元以上产值。

台湾半导体产业有今天成绩,蔡明介归类,基本上有几个重要时间点,分别是1966年外商投资加工出口区让台湾社会接触制造流程,到1974年工研院电子所成立,启动研发活水,两年后美国无线电公司RCA技转培训当今台面上重要业界大佬,习得CMOS产业技术,后来80年竹科成立,联电、台积电、联发科相继带动台湾整体半导体业蓬勃发展。

面对这个黄金时代,未来竞争也将异常激烈,加上各国发展供应链自主化下,台湾半导体产业要持盈保泰,必须补强现在的供应链缺口。蔡明介点出补强重点,其中之一是IC设计与IDM结合的终端IC产品仍有扩张机会。他认为,台湾IC设计主力在逻辑IC,但内存和模拟传感组件相对较弱。此外,若看台湾无芯片IC设计虽然是世界第二,占全球两成,但加上IDM则占比掉到5%,台湾IDM不如日韩与欧洲。而现行台湾IC设计主力在行动手机、消费电子与计算机,若要提高整体半导体影响力,必须扩展IC类型并扩大应用领域。

蔡明介认为未来需掌握核心技术,并设计满足人类所需的IC半导体。至于什么是未来人类所需的半导体?蔡明介点出几大应用趋势,包括AI与深度学习,估计到2037年AI与深度学习应用占比将会超过现在的主力──网络。第二个趋势是电动汽车与自动驾驶,预期2030年电动汽车年销售将超过两千万辆,届时一年将需要超过两百亿颗车用IC。第三个应用趋势是元宇宙,包括AR/VR设备市场以及各种虚拟应用。

最后他也看好量子运算,他认为量子运算现在的发展阶段就如同1950年代的IC半导体产业,从1947年晶体管Transistor发明,到现在IC半导体技术已带动世界科技文明与经济发展。而量子运算从1980年代概念出现以来,2019年已经开发出NISQ中尺度通用量子计算机,下一步将是出现先进的容错量子计算机,为世界再次带来一场革命式的变化。

应对全球竞争,除了产业结构需要升级之外,台湾另外一个问题在于高素质人才不足。他指出,STEM相关毕业生三年来减少三万多人,担忧教育恐跟不上市场需求。

蔡明介表示,过去50年台湾半导体已累计深厚基础,对全世界摩尔定律的持续推进有极大贡献。未来智能运算时代将为理工人才开创盛世,他也鼓励下一代年轻人勇于站在巨人肩膀上,创造下一个50年的辉煌,同时以“只要努力,机会永远都在”勉励各界。

(首图来源:科技新报摄)