联发科上个月发布的5G旗舰芯片“天玑9000”（Dimensity 9000），是明年旗舰机最受瞩目的高端芯片之一。从外泄数据看来，天玑9000跑分海放对手，可能连高通（Qualcomm）的最新旗舰芯片都难以超越。
GSMArena、Mysmartprice 15日报道，上传至AI Benchmark数据库的结果显示，天玑9000刚现身，就踢掉原本霸榜的Google Tensor，以692.5的跑分遥遥领先。Google Tensor跑分只有256.9、三星电子Exynos 2100为183.5、高通骁龙888为164.8。而且各明细的比较中，天玑9000几乎全部夺冠，只有三项略微落后。
（Source：AI Benchmark）
天玑9000采用台积电的4纳米制程和ARMv9架构，并内置10核心的ARM Mali-G710 GPU，据称功耗比骁龙888的Adreno GPU少了60%以上。
尽管高通最新旗舰芯片8 Gen 1和三星最新芯片Exynos 2200尚未进行跑分测试。高通宣称8 Gen 1性能是骁龙888的四倍，但是恐怕无法动摇天玑9000的王者地位。高通新芯片的跑分为560。
另外，数码博客还透露，使用台积4纳米制程的天玑9000、和使用高通4纳米制程的高通8 Gen 1相比，天玑9000用电较少，但是差别不大。博客指称，SM8475应该是台积生产的8 Gen 1，发热情况没有SM8450（三星生产的8 Gen 1）严重，但是差别没有想象中大。
据传搭载天玑9000的智慧机将于2022年2月问世，首发机型可能是小米旗下的红米K50系列。