芯片短缺,意法首席执行官:至少2023上半年才会恢复“正常”水准

全球芯片短缺仍持续中,对此,意法半导体(ST)首席执行官Jean-Marc Chery近日表示,预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善,但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。

Jean-Marc Chery指出,短期来看,当务之急是处理好短期缺货问题,避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以,处理好芯片短期缺货问题是ST的首要任务,对公司所有的管理者来说,这是一项艰巨的任务。

而以中期来看,针对2022年和2023年,Jean-Marc Chery说明,首先,ST将开始与客户回顾盘点获得的经验教训,探讨如何妥善地规划未来需求和产能,为半导体供应链提供更可靠的需求预测,以便灵活地部署产能。ST需要找到一种方法,让客户能够提供预测信息,以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。因此,ST正在与客户讨论这些应对措施,制定ST的资本支出计划,并将信息传递给我们的合作伙伴。

至于未来发展,ST透露,如前所述,将在未来几年投入巨额资金,创建合理的产能并支持客户业务发展。

据悉,今年ST的资本支出将达到大约21亿美元,其中14亿美元将投入全球产能扩建,7亿美元将用于ST的策略计划,为未来做准备。策略计划包括正在创建的意大利Agrate 300mm(12英寸)新芯片厂、意大利Catania的碳化硅(SiC)工厂,以及法国Tours的氮化镓(GaN)工厂。

同时,ST将在未来4年内大幅提升芯片产能,计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍,主要是增加300mm(12英寸)产能;对于200 mm(8英寸)产能,ST将选择性提升,主要是针对那些不需要300mm(12英寸)的技术,例如,BCD、先进BiMOS和ViPower。

ST强调,未来也将继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的碳化硅(SiC)产能,以及投资供应链的垂直化集成;计划到2024年将SiC芯片产能提升到2017年的10倍,以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。

(首图来源:意法半导体)