美国政府力推重振本土芯片制造繁荣，包括全球芯片代工龙头台积电、三星电子（Samsung Electronics）和Intel等半导体巨头，都计划在美增设新芯片厂。但最新研究显示，美国半导体制造业面临严重人才短缺，对高科技半导体产业回流美国带来变量。
科技媒体《VentureBeat》等外媒报道，根据Eightfold AI进行的研究，目前美国半导体及IC制造从业人员约为102,000人，若要满足关键半导体应用需求，美国需要增加的产能占全球芯片厂产能约5.5%，相当于18至20座芯片厂，以此计算，人力缺口将达70,000至90,000人。
研究指出，美国半导体制造业最急需的人才，包括生产工程（制程工程师、系统集成工程师、良率分析工程师和品质工程师）、后勤支持（logistics and support），以及生产运营（production operation）。
该报告呼吁采取多管齐下的方式，例如重新培训并提升现有员工的技能，以满足人力需求。报告写道：“过去20年，美国芯片业高度依赖外包，导致人才库和必要专业知识都十分的缺乏。”