鸿海投资马来西亚芯片厂传新进展，当地媒体7日报道，DNeX集团正与鸿海讨论，是否规划扩展芯片厂SilTerra产能，应对全球芯片短缺市况。
马来西亚财经新闻媒体网站The Edge Markets于当地时间7日下午报道，DAGANG NeXchange Bhd（DNeX）集团正与鸿海集团旗下子公司以及DNeX合作伙伴中国北京盛世投资机构（CGP Investment Co Ltd.）讨论，是否扩展大马芯片厂SilTerra产能。
报道指出，3日DNeX管理阶层与当地媒体线上会议时透露相关消息，DNeX高端主管指出，三方部分讨论是否要大幅提升SilTerra芯片厂产能，相关讨论持续中，并未定案，目前SilTerra芯片厂产能持续稳定。
DNeX高端主管也透露，集团已在吉打（Kedah）州柯林（Kulim）扩张用地，可应对另一座芯片厂建地需求，也可应对全球芯片短缺市况。
DNeX高端主管表示，SilTerra芯片厂在10月月产能约3.5万片，接近设计月产能3.6万片，DNeX集团也通过SilTerra约6,800万美元的资本支出规划，包括产能扩展、去瓶颈化制程、添购机器设备等。
鸿海在6月上旬公告，通过子公司投资取得马来西亚DNeX约5.03%股权，由于DNeX掌握SilTerra约6成股权，代表鸿海集团间接投资大马8英寸芯片厂，鸿海半导体业务群S次集团副总经理陈伟铭也担任DNeX董事。
鸿海当时表示，通过取得DNeX股权的机会，与DNeX携手在半导体与电动汽车领域深入合作，进一步扩大集团在半导体与电动汽车布局。
The Edge Markets报道，由于DNeX集团在7月底存托凭证转换普通股，使得股本扩大，鸿海持股比重被稀释至3.8%。
鸿海于11月中旬线上说明会中指出，集团本身拥有8英寸芯片厂，也与部分8英寸厂紧密合作，向旺宏收购的6英寸芯片厂，预计明年上半年开始生产，先量产既有半导体组件，这些布局对缓解半导体缺料有些帮助，但要完全解决缺料状况，“还是杯水车薪”。
SilTerra以8英寸芯片厂为主，提供CMOS制程技术，应用范围涵盖先进逻辑集成电路（IC）、混合信号和射频组件以及高压组件等。产业人士指出，鸿海通过入股SilTerra，取得更多8英寸芯片厂产能，布局集团转型升级3大关键技术之一的半导体领域，也不用另外投资盖芯片厂。
（首图来源：shutterstock）