德国汽车零件供应商博世（Robert Bosch GmbH）12月2日宣布，开始量产车用碳化硅（SiC）功率半导体。博世表示，今年初即开始生产供客户认证的SiC芯片。
博世管理委员会成员Harald Kroeger表示，碳化硅半导体前景一片光明，博世希望成为电动汽车（EV）碳化硅芯片全球主要生产商。他说，拜电动移动蓬勃发展之赐，博世拥有满手订单。
为了满足不断扩张的需求，博世已开始扩大罗伊特林根（Reutlingen）芯片厂无尘室空间，今年增加了1,000平方米，2023年底前预估将再增加3,000平方米。
博世是目前唯一一家自行生产碳化硅芯片的汽车零件供应商，现阶段采用6英寸芯片、未来计划升级至8英寸芯片。博世并已着手开发效率更高的第二代SiC芯片，预估2022年将可开始量产。
作为“欧洲共同利益重要计划（IPCEI）”微电子计划的一部分，博世开发SiC芯片创新制程，获得德国联邦经济事务和能源部（BMWi）的支持。
根据法国市场研究机构Yole Developpement发布的报告，从现在到2025年这段期间，整体SiC市场每年平均增幅预估达30%，产值将突破25亿美元，汽车将是主要（大约15亿美元）的终端市场。