根据外电报道，随著成熟制程市场的短缺，各家代工厂积极投入扩产，这使得目前全球芯片代工市场占有率排名第三的联电开始感觉到压力，将可能不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。
报道指出，在过去一年里，有关芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星这两大领先厂商身上。不过，当前出现市场供应短缺的芯片，很大部分并非采用14纳米或以下的先进制程的产品，而是使用成熟制程节点的产品。例如汽车芯片，很多都仍在28纳米或以上的成熟制程上。
联电为目前全球芯片代工市场占有率第三的厂商，过去直到2018年为止，仍在研发上与台积电有正面的竞争，一般情况下大月落后台积电大概一到两个时代的距离。而且，联电也向来是汽车电子的主要芯片代工厂之一，特别是在电源管理的关键零部件上，联电的产能仍占据了相当大的市场占比。
报道强调，与格芯 (GlobalFoundries) 类似的是，因为研发先进制程需要的巨大资本支出和研发风险，联电管理团队决定停留在14纳米的制成节点上，放缓在先进制程上的开发投入，以专注于成熟与特殊制程技术的研发。这个决策也让联电降两年来获得了不错的获利，2020年的营收大概落在62亿美元左右。
不过，随着台积电和三星继续推进先进制程的研发、英特尔重新加入芯片代工市场、而格芯的上市并扩展产能、再加上力积电的上市，以及中芯国际对成熟制程的扩产投入等，都使得联电开始感受到了压力。尽管联电可以为客户提供一些独特的产品，比如混合模式的射频和SOI上的射频、以及各种MEMS和CMOS图像传感器解决方案、或高电压解决方案等，但是在市场竞争力趋激烈的情况下，不得不为长远发展创建新的发展计划。
目前，联电和70%的客户签订了三到六年的长约，而随着竞争的加剧，不得不考虑重新投入更先进制程节点的研发。与联电状况类似的是格芯，两者未来几年或许都会加大投资，希望借由更先进的制程技术，用以确保自己在市场上的竞争力。
(首图来源：联电提供)