先前，海外媒体《Patently Apple》曾经发布一篇标题为“台积电的3D Fabric技术将是苹果在不久后利用来进行芯片设计的下一个大趋势”的报道，如今，台湾的最新新闻报道证实了正样的消息，表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric先进封装技术。
报引导用台湾媒体的新闻指出，台积电卓越科技院士暨研发副总余振华在11月30日由SEMI国际半导体协会所举行的领袖线上论坛中指出，异质集成技术在台积电从倡议到开发，发展到后来商业化成为新显学，为半导体提供更多价值，不论前段或后段产业都乐见。台积电3D Fabric平台已创建，且率先进入量产阶段，从异质集成系统集成到现在的系统微缩，类似SoC微缩，讲究性能能耗与尺寸微缩，系统微缩新阶段追求更高系统性能、更低能耗，以及更紧密尺寸进入体积精进。
另外，余振华还乐观地认为，台积电先进封装技术的不断演进将帮助客户降低成本，创造更多创新发展，不断推进并超越摩尔定律。这也使得相关先进封装技术的进步，将有助于改善品牌客户所关注的IC设计和成本问题，推动后端制程先进制程的扩展。在这优势之下，该报道指出，目前包括苹果、英伟达等一线大厂都采用了台积电先进封装。业界对此也认为，随着台积电先进封装技术的不断推进，这将让苹果、英伟达等客户将扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
虽然该报道指出，苹果目前为台积电3D Fabric先进封装技术的客户，但未知的是，苹果是否将台积电的3DFabric先进封装技术一并用于A15或M1 Pro及M1 Max处理器上，但可以确定的是，因为考量其对对低能耗的需求，苹果应该已经将其应用于M1处理器上。
该报道进一步指出，早在2021年7月之际，当时该海外媒体就发布了一标题为“第一次测试新M1处理器时，苹果营销副总裁被其性能震惊，并认为电池指示灯坏了”的报道指出，苹果营销副总裁Bob Borchers在接受媒体采访时表示，当看到苹果采用台积电3D Fabric先进封装技术的第一个设备时，在玩了几个小时之后，发现电池电量完全没有降低，那时就以为这是电池电量显示故障了。不过，苹果的平台架构副总裁Tim Millet当时就在后面大笑说，“不，它应该是这样的情况，这非常了不起。”
(首图来源：苹果)