鸿海半导体布局再下一城！富士康高端芯片封测厂青岛投产

鸿海旗下富士康今日在青岛西海岸新区，举行半导体高端封测项目投产仪式，伴随着首条芯片级封装测试生产线顺利启动，项目正式进入生产运营阶段。

富士康表示，该项目是富士康科技集团首座芯片级封测厂，通过导入全自动化搬运、智能化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能无人化灯塔工厂，预计达产后月封测芯片芯片约3万片。

富士康指出，半导体高端封测项目在2020年4月正式签约、7月开工建设、12月主体封顶，从开工到量产仅用时18个月，创造行业建厂新速度。