日媒《Nikkei Asia》引述知情人士报道，Apple正与台湾芯片制造龙头公司台积电创建合作伙伴关系，并计划让台积电从2023年开始生产iPhone用之5G调制解调器（modem），希望借此减少对芯片大厂Qualcomm（高通）的依赖。
四位知情人士表示，Apple计划采用台积电的4nm芯片生产技术，批量生产其首款自主研发的5G调制解调器。同时，Apple也正研发射频（RF）、毫米波（Millimeter Wave）零部件，及自家电源管理芯片，专门用于调制解调器。
据报道，苹果多年以来iPhone产品中的所有零件都由Qualcomm提供，为试图减少对高通的依赖，以掌握对关键半导体零部件更多的控制。Apple曾在2017年与Qualcomm就芯片与专利使用授权有法律纠纷，但在2019年4月完成和解。虽Qualcomm仍然继续向Apple提供零件，但自今年七月Apple完成收购Intel的手机产品投入研发的数据芯片团队后，就传出苹果有意自行打造5G联网数据芯片，借此摆脱依赖Qualcomm的供应限制。
据报道，苹果将在2022下半年将台积电的4nm制程用于iPhone处理器。Apple将成为台积电3nm技术的首批客户之一，预计在2023年应用在MacBook、Mac台式机等产品上，届时更可能采用苹果自制联网数据芯片。
数据源：Nikkei Asia