以色列安全企业Check Point周三（11/24）披露了4个涉及台湾芯片制造商联发科技（MediaTek）系统单芯片（SoC）的安全漏洞，指出当把这些漏洞串联OEM企业合作伙伴函数库的安全漏洞时，将可允许应用程序扩张权限，波及全球37%的智慧手机及IoT设备。不过，联发科技已于今年10月修补了相关漏洞。
联发科技在去年第三季就超越了高通，以31%的市场占有率超越高通的29%，成为全球手机芯片的制造龙头，而根据Counterpoint今年第二季的调查，联发科技的市场占有率更跃上了43%，高通则落至24%，苹果以14%排名第三。
联发科所打造的系统单芯片包含了一个特殊的AI处理单元（APU）、与一个声音数字信号处理器（DSP），借以改善媒体性能并减少对CPU的依赖，不管是APU或DSP都采用定制化的Tensilica Xtensa微处理架构，该Tensilica平台允许芯片制造商扩展Xtensa指令集，以优化特定的算法并避免遭到复制，这也让它成为安全研究的目标。
Check Point团队即针对其声音DSP固件进行了反向工程，并发现它暗藏了许多可自Android设备访问的安全漏洞，当结合OEM合作伙伴的函数库漏洞时，将让Android程序扩张权限，进而允许黑客窃听用户的对话或藏匿恶意程序。
其中的3个漏洞为CVE-2021-0661、CVE-2021-0662与CVE-2021-0663，它们皆属于堆积缓冲区溢出漏洞，主要是因边界检查不正确，可能会发生越界写入的问题。至于第4个安全漏洞CVE-2021-0673的细节则尚未公布。
根据Check Point所描述的攻击场景，一个无特权的Android程序只要通过AudioManager API设置特定的参数值，就能开采CVE-2021-0673漏洞，再串联OEM合作伙伴函数库的安全漏洞，即可造成Android程序的权限扩张，允许Android程序发送消息至声音DSP固件。
若再加上CVE-2021-0661、CVE-2021-0662或CVE-2021-0663漏洞，黑客也许能进一步执行其它的恶意行为，例如藏匿或执行声音DSP芯片上的恶意程序。
根据Check Point的说法，联发科技已在今年10月修补了上述的4个安全漏洞。不过，联发科技10月或11月的安全通报中，并未包含CVE-2021-0673，有望于12月的安全通报中现身。